在高通举办的骁龙峰会首日，正式公布了新一代的骁龙855移动平台，当天只是初步介绍了这颗芯片的大致信息，支持5G，是全球首款商用5G移动平台。次日峰会上，高通揭晓了骁龙855的详细规格，下面一起来看看。
首先在规格上，这颗芯片是基于台积电的7nm工艺打造，架构也进行了部分变动，CPU部分是基于Cortex-A76架构魔改而来，官方将其命名为Kryo 485，提供了一颗超大核心、频率达到了2.84GHz；三颗性能核心，频率为2.42GHz；四颗效率核心，频率为1.8GHz，采用八核心三丛集大中小架构设计。
GPU部分，这次在骁龙855身上也进行了升级，整合的是Adreno 640，它能够支持Vulkan 1.1 API、10bit HDR、4K HDR显示屏，还支持外接显示屏、H.265规范以及VP9解码等一系列技术。得益于规格的提升，骁龙855相比上代在CPU性能部分最高提升了45%，GPU性能则最高提升了20%。
此外，骁龙855还支持蓝牙5.0规范、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi、60GHz频段的802.11ay/802.11ad Wi-Fi、以及双频GNSS高精度定位。基带内置骁龙X24 LTE基带，最高可支持LTE Cat.20，同时可通过外加X50 LTE基带的方式实现对5G网络的支持。
需要注意的是X50 LTE基带并非通过外加模块，而是需要集成在手机内部，因此消费者不会有明显的察觉。同时高通还表示X50基带仅支持骁龙855移动平台，所以此前联想等厂商宣称的通过外挂X50基带实现5G的方式并不可行，说是这么说，不知道今后高通会不会给出对应的方案。
在ISP方面，骁龙855升级到了Spectra 380，能够支持2200万双摄镜头或单颗4800万像素摄像头，同时还可以实现4K 60帧的10bit HDR视频拍摄。高通表示Spectra 380集成了大量硬件加速的计算机视觉（CV）能力，能够达到最尖端的计算摄影和视频拍摄功能，同时还能将能耗降低最多4倍。
骁龙855还将DSP升级到了Hexagon 690，包括四线程标量内核、四个向量扩展内核以及张量加速器等等。虽然这次没用上NPU的概念，但得益于Hexagon 690中的高通自研张量加速器确实是全新加入的，所以在一定程度上能够视为独立的NPU计算单元。高通表示AI性能提升了3倍，相比友商的7nm芯片，也提升了2倍，至于友商究竟是A12还是麒麟980呢？
其它规格方面，骁龙855支持LPDDR4X-2133MHz内存，同时还集成了生物识别认证套件，支持虹膜认证、语音、面部识别等等，与此同时还推出了全球首个支持高通3D声波传感器的移动平台，也就是超声波屏下指纹识别方案，能够穿透污渍，准确的识别指纹。不过在快充方面，高通这次似乎并没有升级，依然还是支持QC4+快充方案。
在高通公布了骁龙855的规格之后，首款搭载骁龙855处理器的样机在12月6日中国移动全球合作伙伴大会上亮相，这款手机就是小米MIX 3 5G版。作为业界首批5G手机，骁龙搭载了高通刚刚发布的骁龙855及X50 5G调制解调器，下载速度最高可达2Gbps。
与此同时，小米还在现场向公众演示了5G网络下的网页浏览和在线视频直播，让到场参会者率先感受一下未来的5G生活。小米表示，将会于明年一季度成为首批参加中国移动5G预商用城市外场测试的厂商，并预计在明年三季度推出支持中国移动5G网络的可商用终端。
从现场的演示来看，小米MIX 3 5G版在网页浏览、视频直播等方面均可轻松完成，可见真正的5G手机距离上市已经不远了。另外官方还表示该机采用了智能天线切换技术，因此在没有5G网络覆盖的地区应该还能够向下兼容4G网络。这应该是全球首款公开展示并确认搭载骁龙855移动平台的手机了，不知道首发机型会不会也是它呢？
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