千呼万唤的高通骁龙新一代旗舰，现在终于发布了。2018年12月5日第三届高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，峰会首日高通正式公布了新一代的骁龙 855 移动平台，此前传闻改名为骁龙8150的消息被击碎，8150只是内部代号，所以高通还是没有放弃沿用多年的命名方式。同时官方还宣布这是全球首款商用5G移动平台。
在会上，高通公司公布了5G发展的近况，同时还展示出了采用最新骁龙旗舰芯片，能够真正实现5G信号的手机参考设计。但从现场演示的样片来看，骁龙855的5G支持似乎仍然是通过外挂基带实现，而并非内建5G Modem，不过这一点仍需要等到明天855的详细参数披露才能够确认。
即便是通过外挂基带实现，也不可否认骁龙855依然是世界上第一个支持数千兆位5G的商用移动平台，话虽然好听，但我认为骁龙855实现5G的方案和早发布三个月的麒麟980本质上没有明显区别。虽然麒麟980并没有宣传5G功能，这是因为它没有集成集成5G基带，但它同样可以通过外挂5G基带芯片Balong5000，实现支持5G网络。
同样是外挂基带设计，两者的问题肯定也都很明显，那就是没有集成基带的稳定性高。为什么都不集成基带呢，肯定是技术上不允许。据了解高通给出的5G天线方案每组8根，一共需要三组，最少也需要两组才行，不然某些频段会没信号。所以这种水平手机根本塞不下去，能塞下就变成板砖了。
其实麒麟980也是如此，虽然华为表示可以选择独立发布的基带Balong 5000，但同样体积不小。说到底就是5G频段太复杂，短时间内无法实现正式商用，而且手机的设计难度也提升了不少，容易导致没信号。即便是全球都在部署5G商用，并表示将会于2020年正式开启，但我们想要真正的用上完整的5G服务，还需要等上几年。
所以理论上来讲，虽然高通表示骁龙855将会支持5G，成为首个商用移动平台，但本质上和麒麟980、苹果A12一样，都是通过外挂基带实现的，只是华为和苹果没有太多宣扬，高通则选择主推5G，也有可能是还藏着一些大招吧。但我觉得即便5G快来了，未来几年内依然还是4G为主，5G只能成为你在某些条件下自嗨的选择，你觉得呢？
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