这几天想必大家都看到了小米自研芯片玄戒O1将要发布的消息，这颗芯片采用第二代3nm工艺制程，但也引发了诸多猜疑。
我发现网上最多的质疑声就是为何华为造芯片被制裁，小米却能安然无恙做出3nm芯片？
甚至有阴谋论者说，小米造芯片就是美国安排过来打压华为的。
这种争议在我看来完全就是极端粉丝的疯狂论调，因为他们还是没搞明白美国制裁华为到底是因为什么原因。
美国制裁华为的根本原因不在于手机芯片，而是因为再让华为继续顺风顺水地发展下去，美国的很多高科技企业就要在中国甚至欧洲彻底消失了。
华为革的是谷歌、苹果、英伟达、微软、高通等美国巨头的命，美国要保护他们的高科技产业不受华为的冲击，这是制裁的根本目的，和当年制裁日本半导体的目的一致。
我认为小米早晚还是会遭到美国制裁，但至少现在不会。
因为现在的小米光卖点手机、汽车、家电产品，并不会威胁到美国的高科技产业，如果美国现在制裁小米，受影响的反倒是美国公司，美国的上层生态需要靠小米的终端设备扩散至市场。
如果美国把小米制裁了，甚至给制裁死了，那么美国上层生态在东南亚、在欧洲也会受到损害，美国不会搬起石头砸自己的脚。
反观华为现在干的就是颠覆美国上层生态的事，包括最新发布的鸿蒙电脑MateBook Fold，虽然这也是一款终端硬件，但底层系统却变成了华为自己的东西，这是美国不愿意看到的。
华为你尽管做这些事，但做出来了能不能走出中国市场就不好说了，我制裁你就等于把你锁死在中国市场。
小米现在干的事就和华为完全不一样，你光解决了手机芯片也于事无补，因为到最后还是苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta等一批美国企业赚麻了。
至于汽车本身就是单方面的东西，别说小米汽车，即便是中国车企，一年在美国也压根卖不了几辆车。
小米的另一张王牌智能家居压根影响不到美国，毕竟美国也没有啥家电企业。
这就是美国不制裁小米的原因，因为制裁的目的是让美国本土企业利益最大化，制裁小米根本就不会让美国企业受益，反而会受损，所以制裁小米完全就是在浪费资源。
现在小米搞的是手机芯片，而且做到了第二代3nm工艺水平，或许这次的玄戒O1就要进入第一梯队了，但造出芯片之后美国不会立马制裁小米，但未来就不好说了。
一旦小米把手机芯片的难题攻克，未来会不会深入到AI领域搞AI芯片？
AI芯片是未来的大趋势，掌握算力才能掌握未来的话语权，也是华为真正被制裁的原因，因为华为AI芯片的算力水平已经让美国惊慌失措了，动的是美国的上层生态。
美国商务部BIS对中国fabless去海外流片的规定也有明确说明，2023年的1202法案规定是单颗芯片500亿晶体管以下，到2024年将限制设定到了300亿以下。
你看十年前华为出麒麟950的时候，那时候就已经用上最先进工艺和最新架构，并做出了同时期最强的芯片。
但美国当时没有制裁华为，因为制裁从来就不是根据多少nm的制程规定，而是根据晶体管数量决定。
比如7nm的密度是每平方毫米1亿晶体管，手机SoC的面积是100平方毫米，那么这颗芯片的晶体管总数就是100亿个。
现在3nm工艺的晶体管密度提升到了每平方毫米2.2亿，这样密度确实很高了，但手机SoC面积不会超过130平方毫米，晶体管总数自然就不会超过美国设定的300亿限额，小米玄戒O1晶体管数量也才190亿个。
但是华为的昇腾AI芯片面积超过了600平方毫米，晶体管数量约为530亿，即便你用的工艺更低，但已经超过了美国的规定，所以美国就要制裁华为。
虽然美国是霸道的“长臂管辖”，但这些数据都是有据可查的，规定都是写在法案中的，小米搞芯片其实也是在钻美国法律规定的空子，慢慢地把实力提升上来。
当年华为也是这样一步步起来的，我认为小米也会慢慢起来，以后再搞AI芯片，早晚还是会被美国制裁，但现在肯定不会。
美国制裁华为不是非得就要制裁小米，目前国内有很多芯片企业在台积电流片或生产先进制程芯片，比如瑞芯微计划流片5nm恒玄科技，晶晨股份都在台积电生产6nm芯片，这些企业都没有被制裁。
总之小米造芯片能够搞到现在这一步，确实挺不容易的，无论成不成，这个勇气还是值得点赞的。
我认为现在大家没必要因为喜欢华为就捧一踩一，你爱你的，他爱他的，大家都是各自的粉，一起支持中国科技企业发展共赢不是更好吗？
这样企业之间也能你追我赶，对消费者来说会更有益。对此你怎么看呢，欢迎在评论区留言讨论。
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