华为Mate 60系列开售后，不仅在国内市场火得一塌糊涂，还引发了国外科技机构和美国白宫的关注，这背后的原因就是华为在关键技术带来了“核弹级”重大突破。
华为Mate 60系列没有采用外界一直以为的高通骁龙处理器，而是突然杀出了一款麒麟9000s处理器，这是华为自研、大陆生产制造的芯片。
至于是否支持5G已不言而喻，因为从多方测试的结果来看，这款手机的速度已经超过了目前5G手机的综合水平，所以白宫官员也很关注华为是如何突破重重封锁的。
麒麟9000s芯片在产业链落后西方的条件下，却将中美半导体技术差距缩短到了3-5年，业内人士认为，或许是因为华为在传统FinFET的基础上做出了改良。
前段时间华为就解禁了一项半导体晶体管制备专利，该专利是在FinFET的基础上挖两道凹槽，通过改良FinFET的结构提升晶体管漏电的控制能力，从而实现降低功耗，改善性能的目的。
所以在同等制程下，华为FinFET的能效比传统FinFET提升了20%，能够让7nm工艺发挥出5nm工艺的能效，一旦我们掌握了5nm工艺，那么3nm的能效也能达成。
显然，华为选择了另一条路实现弯道超车，当西方绞尽脑汁想方设法提升工艺水平的时候，华为则选择了另一条改良工艺的道路，将上代制程的工艺挤压出了更多的水分。
华为取得的这些突破，也让美国专家发出了警告，美国经济学家大卫·戈德曼认为，拜登打芯片战可能结果，就是全球将出现两条芯片供应链：一条是西方主导，一条是中国主导。
该专家还表示，更要命的是一旦中国开始量产什么东西，往往能够做到物美价廉，打下相当大的市场份额。
其实专家有这样的预言并非空穴来风，因为近段时间除了华为麒麟9000s突破美国科技封锁以外，产业链还诞生了很多自主研发的芯片，国产替代化的趋势已基本成型。
日前龙芯中科官方就宣布，“龙芯2P0500”的初样研制工作已经完成了，这是一颗可适用于单/多功能打印机的主控SoC芯片。
还有吉利旗下芯擎科技自主研发的首款自研车规级7nm量产芯片“龙鹰一号”，在近日也被应用到了领克08车型上，其NPU算力高达16TOPS。
尽管龙鹰一号的综合实力比高通8155稍逊一些，但能够出道即巅峰就已经很优秀了，照这样下去，国产芯片不愁不成，只是时间问题罢了！
而以上这些，只是国内半导体行业取得突破的冰山一角。
国家统计局此前公布的数据显示，今年前7个月中国集成电路产量高达1912亿块，这充分说明了中国制造正在崛起，中国芯片正在独立。
所以美专家才会断言，未来全球会出现两条芯片供应链，中国将主导其中的一条。
而拜登也终究只是制裁了个寂寞，三年前为了压制中国半导体产业发展，拜登不惜以举国之力制裁华为，去年眼看着制裁效果不明显，又推行签署了签署芯片法案。
拜登为了拖延我国的自研进度，设置了重重障碍，要求日本将23种半导体设备限制出口，要求荷兰禁止将先进DUV光刻机出口给中企，可到头来啥也没捞到。
最终华为一举突破了美国设置的重重障碍，将国内的半导体产业提升了一个level，半导体产业大变局已经拉开序幕，未来十年必能见真章。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
打开微信扫一扫