生产芯片少不了晶圆工艺环节，晶圆工艺技术除了台积电以外，三星和英特尔也是行业佼佼者，但晶圆工艺水平最强的企业还属台积电，其在晶圆工艺上有着绝对领先的优势。
因为台积电的实力领先竞争对手，所以也一直是对手们的挑战对象，三星曾多次扬言要挑战台积电，但可惜的是在这么多年里，三星从未真正地取得胜利。
此前三星就凭借率先量产5nm工艺而拿下高通的订单，为其代工了骁龙888以及后续4nm工艺的骁龙8 Gen1，但遗憾的是由于良品率和工艺水平太差，导致高通这两代芯片翻车了。
迫于市场舆情和客户反馈，高通不得不改变策略，于是推出的骁龙8+芯片以及最新的第二代骁龙8芯片又重新选择了台积电4nm工艺，可见三星虽然实现了量产，但稳定性与台积电相比还是差很多的。
现在三星已经失去了高通和英伟达等客户的大量订单，在挑战台积电的这条路上，三星算是彻底失败了。
在我看来，三星想要在晶圆工艺上领先台积电是毫无可能的，因为三星仅有的大客户都失去了，也就等于失去了营收增长，没有营收的三星芯片代工业务自然没法持续发展。
三星的确很难赶超台积电，但英特尔却是值得关注的竞争对手。
英特尔尽管有挤牙膏的嫌疑，14nm工艺就用了长达7年，直到2021年才使用10nm工艺，但现在明显加快速度了。
短期来看，英特尔明显落后于台积电，甚至英特尔CEO基辛格也承认了落后的事实，但同时也表达出了十足的信心，认为英特尔将在2024年追平对手，2025年取得无可争议的领先。
在日前的财报会议上，英特尔CEO基辛格就提出了四个明确承诺。
首先是要在4年内交付五种制程工艺，2024年在工艺性能上追平对手，2025年利用Intel 18A工艺取得无可争议的领先，也就是间接承认了落后台积电的事实，但目标也已经很明确了。
其次是推动第四代可扩展至强处理器的规模量产和交付，2023年将发布Emerald Rapids，2024年发布Granite Rapids、Sierra Forest，其中2024年的产品将采用Intel 3制造工艺。
再就是2023年下半年推出Intel 4工艺的14代酷睿，2024年试生产Lunar Lake。
最后是全面扩展IFS代工客户，利用Intel 16、Intel 3、Intel 18A工艺在今年赢得大量产品设计，如此一来，英特尔等于真正地跑进了与台积电竞争的赛道。
从英特尔公布的这些目标来看，无论是工艺还是产品，都是相当激进的，如果能够顺利地实现量产，必然能够创造行业新纪录。
还有一点值得关注的，就是英特尔计划利用Intel 18A工艺取得无可争议的领先，该工艺大致相当于台积电2nm工艺，后者计划明年试产，2025年量产，基本和英特尔处于同一时期。
针对英特尔定下的这一目标，有外媒认为将是英特尔的转折点，会真正地超越台积电，或许从2025年开始，英特尔在技术上就是行业老大了。
不过英特尔依然面临着众多难题，最主要的问题就是如何扩展IFS代工客户，为了发展这项业务，英特尔甚至不惜对外开放了X86内核授权。
但英特尔的这样做的目的并不纯粹，虽然对外开放了X86内核授权，但前提是厂商必须要让英特尔进行代工，并不会将核心技术透露给外界，其它厂商所买到的也顶多只是个贴牌处理器而已。
那么你认为英特尔能够靠着这些计划打败台积电，实现自己成为第一的目标吗？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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