华为每年的研发投入都是有目共睹的，2021年在营收下滑28%的背景下，研发投入却有所增长，支出费用高达1427亿元人民币，约占其年收入的22.4%。
在过去十年里，华为累计投入的研发费用已超过8000亿元，按照任正非的计划，研发投入还要继续加码，未来每年都会将营收的20%拿出来作为研发资金。
2022年华为又达成了这个目标，根据《欧盟工业研发投资记分牌2022》榜单显示，华为以190亿欧元（约1400亿元人民币）的规模超越苹果，成为了全球第四。
华为轮值董事长徐直军此前透露，预计华为全年实现销售收入6369亿人民币，如果营收规模一致的话，那么华为的研发投入又超过了总营收的20%。
可见任正非当时表示要拿营收的20%用于研发投入，确实不是一句玩笑话，华为正在执行这个目标，营收规模越大，研发投入就会越多，华为的未来也会更加清晰。
华为能够支出如此多的研发资金，主要是其在芯片、5G、操作系统以及云服务等领域均有深度布局，多条线路布局的华为，研发开支自然要比普通公司高得多。
除了巨额的研发投入以外，华为的员工规模也令人震惊，根据华为此前发布的《2021可持续发展报告》显示，华为的员工数量高达19.5万人，其中从事研究与开发的人员约10.7万，占员工总数的54.8%。
但在任正非看来，华为现有的专家、人才还远远不够，任正非曾表示，华为把人才当宝贝用，因为人才是一切的基础，只要拥有大量人才，就一定能够打赢。
所以即便有超10万人的研究与开发人员，华为的研发团队依然在持续扩充，甚至不惜每年拿出巨额年薪吸引全球各地的天才少年加入华为。
华为有如此多的研发人员，往后估计还会继续扩大规模，届时肯定会出现办公地点、研发场所不够用的一幕，面对可能出现的这一幕，华为又出手了，而且是豪掷400亿元。
根据媒体报道称，华为在上海青浦区金泽镇建设全球最大的科研创新基地，已经在2022年底完成了D组团的封顶工作。
信息显示，华为青浦研发中心总体项目投资超过400亿，预计2024年6月竣工，建成后主要用于开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发。
值得一提的是，就在华为青浦研发中心D组团完成封顶的同时，总部位于上海的中芯国际也在2022年底完成了临港地区的28nm晶圆厂项目封顶。
一个将芯片研发基地建在上海，另一个将28nm晶圆厂建在上海，意味着华为和中芯国际成为了邻居，如果双方未来有芯片研发方面的合作，必定会推动国内半导体产业链的快速发展。
当然这些当前都只是我们的猜想，一切都未尘埃落定，不过可以肯定的是，无论是华为还是中芯国际，都有推动国内半导体产业链崛起的决心。
只有真正将核心技术掌控在自己手里，未来才不会受限于欧美的制裁，期待华为和中芯国际都能够传来更多好消息，强强联手一起把国产芯片做强做大。
那么对于国产芯片的未来，你有哪些期待呢？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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