早几年前，高通骁龙处理器一直都是手机芯片领域的佼佼者，但最近这两年行业格局明显发生了变化，原本力压一众对手的骁龙处理器，正在被联发科反超。
原因是2020年高通和三星达成代工合作，然后在年底推出了骁龙888芯片，但三星5nm工艺确实太糟糕了，稳定性和良品率都远不及台积电，结果导致骁龙888功耗极高，而且严重发热。
2021年底高通又推出了骁龙8 Gen1处理器，但这颗芯片依然由三星代工，采用最新的4nm工艺，原本以为升级工艺后能带来明显改善，可事实结果并未让人满意。
有一份媒体公布的数据称，三星为高通代工的骁龙8 Gen1，实际良品率仅为35%，远低于台积电工艺的良品率。
而且，骁龙8 Gen1高功耗、高发热的问题同样非常明显，并没有任何改善，反观联发科近两年来接连出招，带来的产品表现也越来越稳定了，不仅性能超过了高通，功耗也远低于同级别产品。
以联发科推出的旗舰处理器天玑9000为例，根据第三方实测数据显示，联发科天玑9000处理器在性能上完全碾压骁龙8 Gen1， CPU表现几乎跟苹果A14相当。
具体来说，天玑9000的得分为138.1，而骁龙8 Gen1的得分仅有118.6分，和成绩为116.1分的天玑8100几乎相当，次旗舰天玑8100的表现就赶上骁龙8 Gen1了。
而在能效方面，骁龙8 Gen1的表现就更加糟糕了，另一则测试数据显示，这颗芯片的能效比骁龙888还要差许多，得分仅有87.6分，而天玑9000得分为103.9分，天玑8100更是高达122.7分。
可以看出，无论是CPU的性能还是能效，骁龙8 Gen1的表现都不如联发科推出的天玑系列旗舰芯片，而现在高通还要面对更强大的挑战。
很多朋友都知道，由于三星4nm工艺表现太过鸡肋，导致高通如今放弃了三星，重新转投到了台积电阵营，前些时候发布的骁龙8+芯片，就采用了台积电4nm工艺。
在台积电先进工艺加持下，骁龙8+有着非常大的提升，超大核X2的最高频率从3.0GHz提高到3.2GHz，CPU性能提升了10%，GPU频率也提升了10%，整体功耗却下降了15%。
可见高通已经意识到了对手的强大，终于下定决心提升新品的综合实力了，但联发科既然已经赶上来了，就不会再轻易地被高通甩下。
现在联发科又一款旗舰芯片被曝光了，根据最新的爆料，联发科天玑8000系列迭代芯片将升级为台积电4nm工艺，也就是天玑9000目前使用的相同工艺。
要知道在此之前，联发科推出的天玑8000和天玑8100都是采用的台积电5nm工艺，用来对标高通骁龙8系列旗舰处理器，当全新骁龙8000系列升级为4nm工艺后，综合表现必然会更优秀。
就在天玑8000系列被曝出采用台积电4nm工艺后，外媒也发出了感叹，认为行业格局终将迎来洗牌，高通必将再次迎来新的挑战。
尽管高通更换台积电4nm工艺后，让骁龙8+的各方面表现提升明显，但由于联发科采用了双线路，推出了高端和次高端芯片，对于高通来说简直就是“降维打击”。
而且今年国内手机厂商都推出了搭载联发科天玑芯片的高端机型，并提升到了三四千元价位段，将进一步影响了高通在高端市场上的地位。
相信随着联发科在高端市场上的地位越来越稳固，高通的高端份额必然会持续减少。那么你们会考虑购买一台搭载联发科天玑系列处理器的旗舰机吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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