手机芯片性能榜出炉：联发科全面“崛起”，高通真的不行了！

曾几何时，高通一直都是手机芯片领域的佼佼者，推出的产品力压对手一筹，不过自从2020年和三星合作后，推出的旗舰芯片表现开始大幅下滑，现在已经被联发科全面碾压了。

根据第三方实测的移动端芯片CPU性能榜显示，联发科今年推出的旗舰芯片天玑9000和天玑8100表现都很出色，已全面碾压高通旗舰芯片。

具体来说，联发科天玑9000的CPU性能几乎跟苹果A14芯片相当，当然与最新的A15芯片还是相差很大的，不过比起高通今年的骁龙8 Gen1芯片来说，简直就是完胜的成绩。

因为骁龙8 Gen1的得分仅有118.6分，和成绩为116.1分的天玑8100几乎相当，而天玑9000的CPU得分为138.1，可见双方差距有多大。

其实骁龙8 Gen1的综合得分与天玑9000是差不多的，那是因为这颗芯片的GPU升级很大，但CPU的表现就比较一般了，只能跟天玑8100打成平手。

骁龙8 Gen1表现糟糕的不只是CPU成绩，还有它的能效比，这颗芯片的CPU能效表现非常糟糕，几乎跟骁龙855的成绩相当。

根据第三方测试的成绩来看，骁龙8 Gen1的能效得分为87.6，要知道这颗芯片采用的可是4nm工艺，而骁龙855使用的是7nm工艺，原因就在于三星的工艺确实表现糟糕。

因为三星制程工艺本身存在不足，导致手机的功耗和发热问题极为严重，这样的情况也出现在采用三星5nm工艺的骁龙888身上，这颗芯片的得分为94.8。

相比之下，采用台积电5nm工艺的天玑8100的CPU能效成绩却达到了122.7分，与苹果A14芯片几乎打成平手，而天玑9000由于CPU性能太强，得分只有103.9，但还是完胜骁龙8 Gen1。

出于三星制程工艺表现太差的原因，高通也不得不放弃三星这位战友了，所以高通最新发布的骁龙8+第一代芯片就重新和台积电合作，采用了台积电最新的4nm工艺。

根据高通官方介绍，骁龙8+第一代芯片的CPU和GPU性能均提升了10%，但综合功耗却降低了15%，不得不说，在台积电面前三星真的是个“小弟”。

另外在这个榜单中，最让我出乎意料的就是天玑8100这颗芯片。

作为联发科推出的次旗舰芯片，CPU性能却可以比肩骁龙8 Gen1，能效比则向A14芯片看齐，可以说天玑8100才是真赢家。

同样是赢家的还有首发天玑8100芯片的Redmi K50，这款手机自发布以来确实非常畅销，目前在某电商平台上的评价数便突破了10万条，是中端旗舰机十足的爆款。

当然，Redmi K50能够如此畅销，也跟这款手机强大的配置有关，比如将2K屏下放到了中高端机型上，还有67W快充、OIS光学防抖等配置。

不得不说，联发科通过这一系列产品组合拳，确实把高通成功地打趴下了，联发科在中高端市场上取得了销量和口碑的双突破，高通这两年则是被三星拖垮了。

希望高通重新拥抱台积电之后，骁龙8+芯片能够为其挽回一些用户口碑，让消费者买到更好、更稳定的产品。那么你们会考虑买搭载骁龙8+芯片的手机吗，评论区谈谈你的看法。