雷军官宣“年度大作”,率先搭载骁龙8+芯片,有望6月发布!

时隔半年后,高通推出了全新升级的“骁龙8+”芯片,这颗芯片最大的升级就是从三星4nm工艺换成了台积电4nm工艺。

高通的这番调整,可以说是全球消费者的共同胜利,因为从骁龙888开始,到去年年底发布的骁龙8 Gen1,这些芯片均由三星代工,但功耗也居高不下。

雷军官宣“年度大作”,率先搭载骁龙8+芯片,有望6月发布!

所以最近这两年,很多网友都是谈高通色变,很多人都被高通搞怕了,所以放弃购买搭载高通芯片的旗舰,这样一来不仅给苹果留了机会,还让联发科成功逆袭了。

不过最新发布的“骁龙8+”,有望成为高通的翻盘之作,因为这颗芯片升级幅度很大,完全不像是一个小版本的升级。

具体来说,除了工艺升级成了台积电4nm以外,超大核X2的最高频率也从3.0GHz提高到3.2GHz,性能因此提升了10%,同时Adreno 730 GPU核心的频率也提升了10%。

雷军官宣“年度大作”,率先搭载骁龙8+芯片,有望6月发布!

在性能全面提升的同时,得益于台积电更为优秀的4nm制程工艺,骁龙8+的CPU和GPU功耗均降低了高达30%,整体功耗降低了15%左右,因此手机的续航能力也必定会大大提升。

可见为了挽回市场口碑,高通这次确实豁出去了,竭尽全力地将骁龙8+打造成一颗优秀的旗舰芯片,所以抢先拿下这颗芯片,就等于是抢占了先机。

在这颗芯片正式发布后,小米创始人雷军也通过微博官宣了,雷军表示,小米的年度大作将率先搭载骁龙8+。

雷军官宣“年度大作”,率先搭载骁龙8+芯片,有望6月发布!

同时雷军还透露,小米与高通已经联调数月了,骁龙8+平台有着非常出色的功耗表现,绝不是简单的半代小升级,而是性能和功耗的重大飞跃。

不出意外的话,雷军透露的“年度大作”想必就是小米12 Ultra和小米MIX Fold2,这两款手机一个主打顶级影像和性能,另一个主打创新大屏折叠科技。

有数码博主的透露称,小米下周将有一个爆炸性新闻,有点王炸的意思。或意味着雷军口中的年度大作很快就要登场了,非常值得期待。

雷军官宣“年度大作”,率先搭载骁龙8+芯片,有望6月发布!

如果消息属实的话,那么小米很有可能会在6月上旬发布全新年度旗舰,新机极有可能赶上今年618首销,不过作为全新机型,消费者恐怕享受不到任何优惠力度。

当然,在这期间小米也会为消费者带来其它机型的让利,预计小米12/12 Pro以及Redmi K50系列等机型都会全面降价,还有去年发布的小米11 Ultra等机型,也是值得关注的产品。

虽然这些机型已经推出一段时间了,但各项配置都是很出色的,特别是去年发布的小米11 Ultra,作为小米的年度旗舰,在配置、影像和外观设计上,均带来了巨大的升级。

现在这款手机的起售价已经从首发5999元降到了3999元,不排除618期间的价格还会进一步下调。那么你们会考虑购买旧款旗舰机吗,欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。

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王石头
聚划算购物

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