在芯片等规则被修改之后，华为的业务受到了很大的影响，其中海思半导体在全球芯片市场的份额就出现了明显下滑，已跌出全球25大半导体供应商的排名。
在最新的一份报告中显示，海思半导体的收入从2020年的82亿美元降到了2021年的15亿美元，收入锐减67亿美元，这是美方修改芯片规则后造成的直接结果。
海思半导体在受到影响后，华为智能手机业务也急速下滑，消费者业务板块的营收从2020年的4800多亿元，跌到了2021年的2400多亿元，大约减少了一半，所以2021年华为受到的影响是非常明显的。
不过来到2022年，情况正在发生转变，华为的决心似乎也没有变化，有外媒还报道称，华为正在摆脱困境，相信很快就要有芯片了。
外媒有这样的观点，是因为华为已经做出了全方面的布局，2021年成立哈勃投资公司，在材料、设备、射频芯片、光电芯片、EDA软件、滤波器、传感器等细分领域加大投资力度。
据不完全统计，在过去一年里，哈勃投资已累计投资超过70笔，被投企业超过60家，这些产业布局必定会让华为在半导体领域拥有更强的实力。
而进入2022年后，华为的动作更是不断出现，不仅将海思半导体从二级部门升级成为一级部门，而且在短短几个月里，华为已先后发行了170亿元债券，这些费用将用作公司日常经营等。
要知道华为每年的研发投入都高达上千亿元，发债170亿元或许就是为了在半导体领域持续加码，目的是尽快摆脱美方修改芯片规则后造成的连环影响。
除了持续加大在半导体领域的投入以外，华为前些时候还公布了堆叠芯片相关的技术专利，不仅可以降低成本，还能将芯片的性能大幅提升，而且这种用堆叠、面积换性能的方案也已经被苹果证实有效了。
此前，苹果就发布了M1 Ultra芯片，这颗芯片是由两颗M1 Max芯片通过胶水拼接起来的，因此在性能上实现了翻倍，说明用面积换性能的方案是可行的。
另一方面，台积电也推出了先进的3D封装技术，可以将7nm工艺发挥到极致，同样是7nm工艺芯片，采用3D封装的芯片性能将提升40%以上，可见堆叠方案也是可行的。
如此一来，华为堆叠芯片即便不用台积电的先进工艺，性能也有望达到可用水平，而华为全面布局半导体产业，也是为了尽快实现突破，以打破美方的限制。
值得一提的是，海思芯片并不仅仅只研发手机芯片，还在车规芯片上取得了突破，其自研的车规级芯片已应用在部分智能联网汽车上，这也是未来的一片蓝海。
再就是联合国内厂商实现了5nm芯片在国内封装，基于开源架构RSIC-V研发的CPU应用在电视产品上，海思自研的屏幕驱动芯片也已经在相关测试中。
综合以上这些变化，才有外媒认为华为正在摆脱困境的观点，并相信华为很快就会有芯片，也许不久之后，华为麒麟手机芯片也会强势归来。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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