为了在半导体代工领域赶上台积电,三星这两年还是非常努力的,投入了巨额资金去做这件事,不过取得的成绩并不是特别亮眼,尽管已经全面量产4nm/5nm工艺,但与台积电依然存在着明显差距。
由于成功实现了5nm工艺量产,三星在2020年拿下了高通骁龙888的独家代工订单,为其代工骁龙888在内的多款芯片,高通也因此成为了三星代工业务最大的客户。
2021年三星又拿下了高通骁龙8 Gen1芯片独家代工订单,采用4nm制程工艺,基本上赶上了台积电的先进工艺水平,不过在良率方面,三星却够不到台积电的尾巴。
外界爆料称,三星为了拿下高通的订单,在试产阶段就对芯片良率进行造假,实际部分5nm及以下制程芯片的良率仅为35%左右,而台积电的良率已经超过了70%。
在半导体代工领域,芯片良率决定着每颗芯片的生产成本,也关系着市场供货,在投入大量时间的情况下却无法保证产量,对于高通来说必然是一笔赔本买卖。
另外三星代工的骁龙888、骁龙8 Gen1功耗过高也是一个大问题,这两年高通在市场上的口碑直线下滑,正是因为功耗太高,搞得消费者非常不满意,这样也让联发科的份额越来越高了。
这一系列问题,让高通决定不再交给三星代工,下半年的升级版骁龙8 Gen1 Plus已交给台积电代工,同样是4nm工艺,台积电无论是良率、功耗还是性能和晶体管,都有一定的提升。
而且从多方爆料来看,台积电已经开始为高通代工骁龙8 Gen1 Plus芯片了,下一代产品骁龙8 Gen2也将继续交给台积电代工,意味着三星要彻底失去高通了。
而失去高通之后的三星半导体代工业务,在投入巨额资金后,基本上只能让自家的Exynos芯片消化了,从最新的消息来看,三星确实加大了先进工艺下放到中端产品的步伐。
日前,三星推出了一款全新手机处理器Exynos 1280,这颗芯片采用5nm EUV工艺,拥有2个2.4Ghz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核,GPU为ARM Mali-G68。
这颗处理器有独立的NPU AI运算单元,定点运算性能4.3TOPs,ISP支持1亿像素,4K 30P视频录制,支持5G Sub 6GHz及毫米波频段、还有LPDDR4X内存和UFS 2.2闪存。
从产品定位来看,Exynos 1280是一颗入门到中端的普通芯片,阉割了Wi-Fi 6、4大核、LPDDR5、UFS3.1等这样的高阶特性,目前已搭载在三星Galaxy A33/A53/M53等中端产品上。
而Exynos 1280的出现,说明三星已全面下放5nm工艺,不过此举对于三星半导体代工业务来说绝不是什么好事情,在没有高通当小白鼠之后,三星就只能自行测试先进工艺的可靠性。
这就相当于英特尔晶圆代工只为自家产品服务类似,英特尔这些年的情况大家都看到了,连续7年打磨14nm工艺,成功把“抄作业”的AMD喂饱了。
三星半导体代工业务在没有高通这个大客户之后,基本上很难再吸引到这种规模的客户,在这种情况下,你觉得三星还有机会超越台积电吗?欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。
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