在全球晶圆代工领域，台积电稳居第一，三星则屈居第二，至于英特尔可能连前三都算不上，“故步自封”的英特尔处境非常尴尬，不仅被AMD步步紧逼，还被苹果彻底抛弃了。
当台积电和三星都在大规模量产4nm芯片时，英特尔还在坚守自己的10nm工艺，以至于遭到了苹果的嫌弃，既然合作伙伴不行就自己做，于是诞生了苹果M1系列芯片。
好在英特尔终于清醒过来了，意识到了自身存在的严重不足，所以这两年一直在努力地推进先进工艺量产，现在总算有一些着落了。
2019年英特尔正式启动爱尔兰Fab34项目，按计划将定于2023年投产，不过来自AMD和苹果的压力，让英特尔不得不正视台积电的实力，所以计划加快量产4nm芯片。
据报道，今年1月底，英特尔就在Fab34晶圆厂安装了光刻胶显影设备，现在又有消息报道称，首批ASML EUV光刻机设备已进场，要为今年下半年的4nm芯片量产做准备。
据了解，爱尔兰Fab34项目早先是计划量产Intel 7工艺，不过英特尔去年将工艺节点改成了Intel 4，所以就等效于三星和台积电的4nm EUV工艺了。
Intel 4也是英特尔首个采用ASML EUV光刻机设备的节点，原本计划2023年量产，现在被提前到了2022年下半年。
不过英特尔并不满足于当下的先进工艺，早些时候在投资者会议上，英特尔公布了最新的工艺路线图，计划在4年内掌握5代CPU工艺，企图在技术上超越三星和台积电。
英特尔CEO基辛格表示，2024年的Intel 3工艺节点不仅能够全面领先AMD，还能够顺利地超越台积电，成为代工技术最好的公司。
英特尔后续推出的Granite Rapids和Sierra Forest处理器，将成为市面上最好的产品，同时英特尔的工艺也会从此前的落后变成领先，将拥有最好的产品和工艺。
另外英特尔还有更大的野心，就是会加快对外提供晶圆代工的服务，为了发展自家晶圆代工业务，英特尔甚至不惜使出自己的“杀手锏”，要对外开放授权X86内核。
如此一来，客户将可以从英特尔手里拿到软核IP，尽管英特尔没有开放X86架构指令集，这对于客户来说只是换个壳而已，但相信还是会吸引到不少客户。
不过前提是有一个要求的，就是客户使用英特尔软核，但同样要用英特尔的代工厂来制造硬核，所以其它厂商不可能借此掌握X86的自主设计，对于英特尔来说也是没有损失的一笔生意。
有网友说，英特尔想靠这样的方式超越台积电，简直就是痴人说梦，三星也曾扬言要打败台积电，可现在连唯一的大客户高通都留不住了。
据了解，三星为了在晶圆代工领域赶超台积电，计划到2030年前陆续在韩国投入约1515亿美元，并且还要在美国德克萨斯州投入170亿美元新建一座芯片工厂。
这些举动被外界解读为挑战台积电的信号，但遗憾的是，在为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1两代芯片产品之后，三星又要失去这个最大客户了。
根据最新爆料来看，高通已经加快了骁龙8 Gen1 Plus生产进度，预计会在6月底或7月初发布，这颗芯片型号为SM8475，采用台积电4nm工艺，意味着高通还是要跟三星说再见了！
高通的抛弃，说明三星在先进制程工艺上又一次败给了台积电，所以有网友内涵英特尔，三星之前也说过要超越台积电，但很遗憾还是失败了。
那么你们觉得英特尔有机会超越台积电吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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