消费者在购买安卓手机的时候，通常会看手机搭载的是什么芯片，因为市面上主要有高通骁龙芯片和联发科天玑芯片两类，对于绝大部分消费者来说，似乎更愿意购买搭载骁龙芯片的旗舰机。
选择搭载骁龙芯片的旗舰原因很简单，因为高通的芯片要比联发科更稳定，无论是性能还是续航都更具优势，而造成这一偏差的原因，也是联发科早年前埋下的祸根。
当时有消费者调侃联发科是“一核有难九核围观”，当年的联发科芯片确实存在着性能负载不均衡，个别CPU超负荷其它CPU却没有使用的情况，所以才出现这样的调侃。
这个调侃联发科的段子一直被传到了今天，所以很多消费者在购买搭载联发科芯片的手机时，通常都是谨慎再谨慎的态度。
不过最近这两年联发科显然扳回一局了，在推出天玑系列芯片之后，被越来越多的厂商和消费者认可，手机采用率大大提升，并且销量也明显得到了好转。
就拿Counterpoint公布的数据来说，从这份数据可以看出，从2020年第三季度开始，联发科的市场份额便在持续增长，从25%来到了今年第二季度的38%，增长幅度十分明显。
但联发科并不满足现在的成绩，还要对高通的份额进行进一步蚕食，11月19日早6点，联发科就面向全球市场推出了新一代旗舰芯片天玑9000。
从官方公布的信息来看，这颗芯片一次性带来了十项全球第一，不仅全球首发台积电4nm工艺，还首发采用了ARM最新的Cortex-X2超大核和Mali-G710 GPU，安兔兔跑分超过了100万。
这样的表现，让联发科天玑9000一举问鼎，成为了安卓阵营最强芯，甚至比被不断优化后的骁龙888 Plus的跑分还要高出10多万，相当于综合性能有超过10%的提升。
要知道这还是天玑9000的初期跑分，相信后面在手机厂商不断优化打磨之后，实际表现还要更强劲。
可以说天玑9000的诞生，有望打破高通在高端市场封神的可能，届时安卓高端阵营将有高通和联发科两家阵营，就像PC领域的英特尔和AMD那样，为消费者提供更多的选择。
除了在高端市场对标高通顶级旗舰芯片以外，联发科还将目标锁向了中端阵营，现在联发科天玑7000芯片就被正式曝光了，这颗芯片将采用台积电5nm工艺，引入ARM新架构。
根据最新的爆料，天玑7000芯片已经进入到了工程机阶段，安兔兔跑分超过75万，这个成绩将高于现在厂商们更愿意使用的骁龙870，但要稍逊于骁龙888。
从天玑7000被曝光的表现来看，这颗芯片主要用来取代现在的天玑1200，面向主流性价比旗舰机市场，所以搭载这颗芯片的旗舰手机，性价比一定非常高。
至于已经发布的天玑9000，接下来将会冲刺顶级市场，将会和高通顶级旗舰芯片一较高低。你们觉得联发科能够在高端市场上打败高通吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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