中芯国际“起飞”！8nm芯片即将试产，也许不再需要光刻机了！

当华为芯片被卡后，很多人开始关注中国大陆的芯片代工解决方案，因此才有中芯国际18天火速回归A股的速度，这刷新了科创板上市的耗时记录，作为一家成立了20年的企业，此时的中芯国际无疑是自成立以来，最受外界关注度的高光时刻。

就在台积电无法为华为代工芯片之后，很多人都将希望寄托在了中芯国际身上，希望中芯国际作为中国大陆领先的晶圆代工厂，能够实现对台积电的取代，而且中芯国际已经在90nm、28nm以及14nm芯片工艺上都掌握了相关的技术水准。

就目前的进展来说，中芯国际已经掌握了第一代14nm技术，目前进入到了量产阶段。也许很多人听到14nm会觉得和台积电的差距太大，确实是这样，毕竟后者已经做到了5nm，但实际上14nm已经能够满足一些需求了，比如此前华为旗下的麒麟710A就是中芯国际代工的。

中芯国际为华为代工的麒麟710A，采用了14nm工艺，目前该芯片已经用在荣耀Play 4T手机、华为畅享平板2等设备上，主要还是面向比较低端的市场，毕竟工艺上无法满足高端需求，中芯国际进入到高端代工芯片制程还需要一些时间。

不过现在好消息又传来了，最近有投资者向中兴国际求证下一代芯片量产的消息，官方明确表示第二代FinFET技术平台已进入客户导入阶段，同时官方还透露在同步研发下一代工艺技术，而第二代FinFET技术则被业内人士解读为8nm工艺。

具体来说，按照官方此前公布的消息可以知道，N+1工艺相比目前中芯国际掌握的14nm工艺性能提升了20%，功耗降低了7%，面积缩小了63%，按照这个数据可知，第二代FinFET技术相当于8nm工艺，也就是说，中芯国际最早能在年底前进入到8nm芯片小批量生产。

可能很少有人听说过8nm芯片，但它与7nm芯片几乎可以说是同一个制程，在各方面的表现都非常出色，更厉害的是在工艺水平上将能够更上一层楼，因为根据官方的介绍来看，不需要EUV光刻机就能生产出来，大大降低了中芯国际对进口光刻机的依赖。

如果中芯国际真的能够如期推出8nm芯片，并减少对光刻机的依赖，那么这对于大陆半导体产业自主研发将起到至关重要的作用。进入到8nm也意味着更加接近旗舰主流的7nm，再进一步甚至可以做到5nm，到这个时候中芯国际将成为全球第三大晶圆代工厂。

由此可以看出，中芯国际8nm工艺的到来确实是意义巨大的，它的意义在于强化实力，在国际上获取更大的话语权，同时还能够拿到更多订单，当然最主要的意义就是能够摆脱海外企业的技术封锁，这对于中国科技企业来说无疑是一个天大的好消息。

不过目前只知道中芯国际的8nm工艺已进入客户导入阶段，最快会在年底前小批量生产，至于何时大规模生产还不好说，可能短则一两年，长则需要等到2023年以后。但现在只要能够达到这个目标，就值得我们每个人耐心的去等待。

至于光刻机的问题，中芯国际8nm芯片不再需要EUV光刻机就能生产，看似让人瞠目咋舌，但我觉得只要是科技存在就有可能发生，因为科技的进步往往是令人惊讶的。另外即使未来的先进工艺需要EUV光刻机，我们也有理由相信国内的供应链一定够在这块实现突破！