最强悍的国产中端芯，性能无视骁龙765G，可与麒麟985过招！

芯片一直都是智能手机最关键的一环，过去多年里，高通芯片持续处于行业领先的地位，随后华为麒麟芯片快速崛起，在安卓手机阵营中出现了双雄争霸的局面，事实上另一家芯片厂商联发科也是有实力的，只是在高端芯片上不断发力失败，最终在网上出现了太多负面口碑。

随着5G时代的到来，联发科也终于开始转型了，这一次它瞄准了高通挤牙膏的中端市场，用一款天玑820产品对标骁龙765G，完全有吊打的趋势，芯片领域出现了三足鼎立的局面。在5月18日的发布会上，官方展示了天玑820的实力，无论是单核还是多核，都将骁龙765G狠狠的按在地上摩擦了一番。

由于采用7nm工艺制造，集成了四个大核A76 2.6GHz、四个小核A55 2.0GHz，同时配以Mali-G57 MC5 GPU图形核心，频率高达900MHz，因此这款手机在性能表现上非常出色，另外它还集成了独立的AI处理器APU 3.0，令最终的第三方跑分成绩非常可观。

跑分结果显示，安兔兔最终成绩超过了41万，此外在GeekBench 5的跑分中，单核分数649分，多核分数2637分，这种实力确实已经可以媲美一些旗舰手机了，所以这次里联发科确实做得很有诚意。

在通信技术上，联发科推出的天玑820更是延续了天玑1000系列的先进5G技术，采用先进的集成5G基带方案，完整支持NSA/SA双模组网，加入了5G双载波聚合技术，能将5G信号覆盖范围增加30％，并且全球独家支持5G+5G双卡双待。

在5G时代快速普及的今天，联发科的5G技术无疑是市场上的一剂良药，而天玑820这颗中高端芯片的推出，更能够让5G手机全面普及到两千元以下的市场。按照计划，小米将全球首发这颗芯片，Redmi 10X成为了首款搭载天玑820的机型，千元5G时代或许即将到来。

如此强大的一颗中高端芯片，在实力上碾压骁龙765G，事实上在整体的性能表现上是可以和麒麟985过招的。快科技最新的移动SoC性能榜单榜单中，天玑820以1210分的成绩排在第16名，如果是多核成绩，足以杀入前十名。

有趣的是在排名榜单之上，华为旗下最新的旗舰芯片麒麟985仅仅只比天玑820多37分，前者搭载在荣耀30上，是一款售价三千元的旗舰机型。如今天玑820的综合实力基本上和麒麟985相当，我很期待作为首发机型的Redmi 10X接下来会定一个什么样的价格。

天玑820的出现，是联发科在芯片行业的一次新尝试，作为中国台湾厂商，天玑820也是一颗实实在在的“国产芯”，相信有它的推动，一定能够快速普及中国5G手机的发展，迎接全新时代的到来，或许Redmi 10X与联发科的这一次联手，能够推动真正的推动5G时代到来！