对于华为而言，最艰难莫过于过去一年来美国对华为采取的各种手段，但如此艰难的日子挺过了，华为向全世界展示出了中国企业顽强不屈的精神。也许是美国真的是小瞧了华为的能力，之前的手段并未对华为造成过多损失，所以前几天美国又做出了一项决定，再次升级对华为的出口管制。
就在当地时间5月15日，美国商务部发布公告表示，将加大对华为芯片设计和制造的打压力度。这次美国打出了两张针对华为的牌，第一是控制EDA工具，接下来华为无法再获得新工具和新升级服务；第二张是控制芯片制造厂，这样一来华为极有可能要割舍海思求生。
在EDA工具的限制部分，这次美国并未新增内容，也就是去年5月前华为购买和获得授权的EDA工具，未来依然可以继续使用，但之后无法再获得新工具和新升级服务。另外就是控制芯片制造厂，对于华为而言无疑是雪上加霜的手段，因为无论是台积电还是中芯国际，谁都避免不了美国半导体设备的支持。
如果说去年对EDA工具的管制只是美国在警告华为，那么从今年开始切断华为的芯片制造厂，就是想要完全摧毁华为未来在半导体领域的发展，所以最坏的打算可能就是华为要割腕求生，直接放弃海思转而购买高通、联发科的芯片，只是这样的话将会限制华为的发展，但活下来是完全没问题的。
目前华为移动终端供应链面临的最大问题有以下几点，其一就是上面所提到的芯片难，EDA工具无法及时获得美国企业的支持，华为的各种系统、软件以及芯片设计都无法获得最新的技术支持，比如麒麟990系列芯片依然用的上代A76核心，联发科都已经A77了。
这样即使是华为依然可以设计芯片，这一代产品还是只能用A76核心。但现在的问题不在EDA工具，而是在代工厂部分，因为华为只是设计芯片，即使可以用老一代的技术设计新产品，却卡在了台积电代工的口上，所以华为手机产品可能会出现芯片无法自研的情况。
其次就是在系统软件层面，由于美国彻底终止了谷歌服务对华为手机的支持，导致华为手机海外市场受到了重创，当然即使是海外市场全都不要了，华为手机依然能够保持年出货量上亿台的成绩，因为中国市场是完全支持华为的，整体市场份额约40%。
还有一点问题，在5月18日的华为分析师大会上，官方表示华为去年向美国采购的费用花费了187亿美金（约1329亿人民币），而华为去年全年的营收为8500亿人民币，相当于花了15.6%的营收向美国采购产品。
可见华为在众多产品上依然非常依赖美国，如果这次与美国的情况继续发酵，接下来华为在很多产品上恐怕都会出现断供的情况，所以目前华为最大的难题就是如何构建更有力的供应链，不然会一直受限于美国的打压。
除了华为自身会受到巨大影响以外，全球170多个国家和地区使用华为产品建设的数千亿美元网络的扩容、维护、持续运行都会受到冲击，全球30多亿人口的信息通讯也会受到影响。华为的存亡关联着全球通信行业的发展，真心希望华为能够抗住，为华为打气、鼓励、加油！
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