在全球晶圆代工市场上，我们最熟悉的一家企业就是中国台湾的台积电，特别是近年来智能手机兴起，台积电凭借着领先同行的纳米工艺一家独大，占据了全球50-60%的份额，而且7nm先进工艺几乎独霸全球代工市场。
事实上在2008年金融海啸的时候，台积电公司处于亏损，2009年，78岁的张忠谋重返半导体业，开始带领台积电从“保守”转为“进攻”，正是因为张忠谋比竞争对手更早预计到手机等移动终端市场即将兴起，于是连续3年大力度投入，在40纳米、28纳米工艺制程上赚取了令对手艳羡的利润。
如今台积电已经拥有了绝对的技术壁垒，已经成为了与英特尔、三星电子相抗衡的巨头，拿下了包括高通骁龙芯片、苹果A系列芯片以及华为海思芯片的订单。可能祸端就在此吧，日前，位于美国的全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries（简称GF，格芯）宣布，将在美国和德国起诉台积电。
GF公司指控台积电侵犯了16项专利权，要求美国、德国法院禁售台积电产品，如果此次起诉GF公司胜诉，台积电将面临着巨额索赔，同时还将波及台积电19家合作伙伴，其中就包括苹果、博通、联发科、NVIDIA、高通、赛灵思以及多家终端厂商。
需要注意的是，虽然GF公司目前是全球第二大晶圆代工厂，但多年来一直挣扎在生存线上，这家公司在最近一年时间里，先后卖掉了多个位于美国、新加坡等地区的晶圆厂，最近还把德国德累斯顿地区的光罩业务卖给日本公司。在这样的情况下，GF公司依然宣布要跟行业龙头公司打专利战，估计应该是准备很久了。
虽然这次GF公司将苹果、博通、高通等公司均列入被告名单，但奇怪的是AMD的名字却没有出现在诉状中，这应该是唯一幸免的芯片公司。有分析人士认为，这可能是因为AMD和GF关系匪浅，另外AMD目前有不少12nm、14nm产品仍旧委托GF代工，虽然在7nm节点上AMD已经成为了台积电的重要客户。
但不管怎么样，一旦这场专利战打响，未来可能会对整个半导体行业造成巨大的影响，即使AMD短期内避免自己卷入了，但如果台积电受到了影响，7nm工艺的生产线可能会受到严重影响，AMD的产品或许也避免不了。不知道接下来台积电会如何面对呢？
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