8月23日，华为在深圳总部召开了一场发布会，算力最强的AI处理器昇腾910（Ascend 910）终于宣布商用。这是一款服务器芯片，采用了7nm增强版 EUV工艺，属于Ascend-Max系列，单Die内建32颗达芬奇核心，半精度高达256 Tera-FLOPS，功耗为350W。
事实上早在2018年10月份，华为就对外宣布了昇腾910芯片，号称是全球已经发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片，不过从宣布到商用需要一个过程，现在昇腾910“腾空而起”，将助力华为海思代表国产芯引领未来。
在发布会现场，华为轮值董事长徐直军表示，去年华为内部就对昇腾910进行了测试，结果显示这颗芯片完全达到了设计规格，也就是半精度256 Tera-FLOPS的算力，整数精度512 Tera-OPS的算力能力，更为关键的是，昇腾910达到规格算力仅需要310W功耗，远低于设计规格350W。
徐直军表示，华为已经将昇腾910用在了实际的AI训练任务中，可以配合华为最新推出的MindSpore全场景AI计算框架使用，与目前主流训练单卡配合TensorFlow相比，性能提升了接近两倍。徐直军毫不夸张的介绍昇腾910，认为它作为算力最强 AI 处理器，当之无愧。
面向未来，徐直军还表示，华为将持续投资，推出更多的AI处理器，面向全场景持续提供更充裕、更经济、更适配的AI算力。据王石头查询，昇腾910的设计公司，华为旗下子公司海思半导体，已经于7月11日完成了注册资本扩张，由原本的6亿资本增加到了如今的20亿，增长了高达233%，是原来的三倍多。
通常来说，注册资本扩大意味着公司扩大了，也表示公司有更高的实力及目标。海思半导体的注册资本扩张应该和本次昇腾910的发布有关。在本次发布会上，徐直军还公布了部分AI芯片的名称，比如说昇腾610、昇腾620，还有昇腾920。
在这次发布会上，伴随着昇腾910 AI芯片的问世，以及全场景AI计算框架MindSpore的发布，意味着华为全栈全场景AI解决方案各重要组成部分悉数登场，也表明华为完成了全栈全场景 AI 解决方案的构建。随着接下来的芯片商业化，相信一定能够推动海思半导体的飞速增长！
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