5月28日，小米发布的Redmi K20 Pro吸引了不少网友，目前这款手机已经正式在线上销售了，它采用了升降式前置摄像头，正面为真全面屏设计，由于采用了屏下指纹解锁，所以整个手机背面少了指纹解锁开孔，只有三个摄像头和一个双色闪光灯。
这款手机的配置也是相当的靠谱，配备了安卓最强处理器骁龙855，搭配了4800万后置超广角三摄镜头，前置2000万升降式美颜摄像头，还有6.39寸AMOLED超高屏占比全面屏，目前最先进的第七代屏幕指纹系统和4000mAh超大电池，并支持27W快充。
现在这样一款旗舰手机的内部结构已经曝光了，拆开背盖可以看到成熟的三段式结构布置，机身上部后置三摄居中排布，右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。手机中部的电池仓上方还堆叠了散热石墨片以及NFC天线，并且这款手机采用了恩智浦最新一代SN100T NFC芯片，能够让交易速度提升30%。
拆除螺丝后，撬开上部盖板就能够看到主板区域内部结构，手机左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨，中间是三摄模组，激光对焦、双闪光灯，右侧是弹出式前置相机的升降机械结构和螺旋步进电机。
Redmi K20 Pro的后置三摄结构共集成了三颗摄像头，最上面的为800万长焦镜头，能够实现2倍无损光学变焦，中间的是4800万索尼IMX586镜头，支持像素四合一技术，可以合成1.6μm超大像素进行拍摄。最底下的是1300万超广角镜头，124.8°超大可视角度，可以拍出壮阔震撼的建筑美感。
手机电池仓采用了提拉快拆设计，撕开上下两部分就可以慢慢的将电池拉起来了，这样更易于更换电池，同时也降低了暴力拆解导致安全隐患。电池容量典型值为4000mAh，15.4Wh，即使是一天重度使用，也能妥妥用一天。再配个手机支持27W高速快充，73分钟就可以让手机从零到100%满血回复。
机身下部，翘起副PCB盖板能够看到上面集成的0.9cc超大外放音腔，通过旁边两个触点和副PCB相连接。得益于0.9cc超大腔体的加持，使得Redmi K20 Pro外放响度更高，低频浑厚饱满。
由于弹出镜头的机械结构占用了很大的内部空间，Redmi K20 Pro的卡槽并没有设计在机身侧面，而是设计在了副PCB上，采用机身底部开口设计，SIM卡托支持双Nano-SIM卡，采用密封胶圈设计，防尘防泼溅。此外USB Type-C边缘同样采用了密封胶圈处理，能够起到生活防泼溅防尘的功效，Type-C和主板连接的触点位置进行了点胶处理，防尘防腐蚀。
移除副PCB后，就能够看到汇顶科技最新一代的屏幕指纹模组，感光面积提升了100%，单次采样信号量提升40%，同时Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验方面都进行了针对性优化，解锁速度和检测精度都得到了大幅度提升，而且还改善了低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。
依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线，就可以很轻松地撬开主板了，主板的下方覆盖了大面积不规则铜箔，背面采用了8层石墨散热片，能够大大提升均热能力，让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换，相较传统单层石墨，散热效率提升650%。
主板正反面金属屏蔽罩都采用了开口处理，正面贴上了有规则的导热硅胶，背面则贴上了不规则的导热凝胶，这样设计有利于屏蔽罩内元器件的热量迅速排出。正面的8层石墨、导热硅胶，背面导热凝胶、铜箔石墨组成了立体散热结构。
主板的反面依次是高通PM855电源管理芯片、弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器，正面是骁龙855处理器和LPDDR4x内存堆叠设计，下方是UFS 2.1闪存芯片。右侧还有大电压Smart PA，配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔，能够实现浑厚饱满的大音量外放。
前置摄像头部分为弹出式机械结构，搭载的螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接，前置相机的滑动导轨通过CNC一体成型在中框上，这种设计工艺比其它的更复杂，前置弹出镜头采用一体化设计，整体性更强，在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。
值得一提的是，弹出镜头的内部还嵌入两块磁铁，通过和主板上的霍尔传感器配合，可以更加精准识别镜头弹出的行进位置。当弹出镜头受到外力冲击时，弹簧设计能够提供一定的缓冲作用，前置的2000万像素相机还支持大广角全景合影模式。
作为一款2499元起售的旗舰机，原本以为在细节上会有些阉割，但万万没想到，这款Redmi K20 Pro其实是一款由内而外、货真价实的真旗舰。你觉得这款手机的内部构造如何，评论区说说你的看法吧！
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