前些时候小米发布了年度旗舰小米8，但在之后不久，OPPO和vivo就接连推出了自家的新款旗舰，超前的设计给其它厂商们带来了不小的压力，特别是小米，其MIX系列开创了全面品时代新纪元，可如今风头全被OV两家抢走了。
迫于无奈，目前网上流传出了不少有关小米MIX3的消息，有网友近日就提前曝光了这款手机的部分细节，据悉，该机有两位著名设计师共同研发设计，搭载了顶级配置，但是没有小米8探索版的结构光技术，也没有OV的弹出式前置镜头设计，售价可能会高达5千元。
不仅如此，该机还有可能会提前至8月发布，并更名为小米MIX2 Pro，售价如此之高是因为该机将会采用和iPhone X一致的COP封装工艺，这个工艺可以做到真正的100%全面屏。
但是COP封装工艺现在只有三星能够搞定，得益于三星柔性OLED屏特有性质，能够将手机的四面边框压缩到了极致，它的背板不是玻璃材质，而是柔性材料，只需要在此前小米MIX采用的COG封装工艺基础上直接把背板往后一折就行。
但是使用这项工艺就面临着成本问题，在今年上半年以前，除了iPhone X敢不计成本的采用良率极低工艺摆在高端市场上销售外，其他厂商都不敢做，可以说这项工艺极大程度考验了厂家的技术实力与资本，而在那是苹果是最有资本去做COP封装的厂商。
不过随着OPPO FindX引入这项技术后，相信未来有更多手机都会采用这项技术了，但价格依然会很昂贵，正如OPPO FindX定价999欧元一样，所以如果小米MIX3真的采用这项工艺，价格肯定会大幅提升了。
此外还有消息表示小米MIX3或MIX2 Pro也有可能会和vivo NEX一样采用骁龙710和骁龙845处理器两个版本，如果真如前面所说没有刘海屏的话，那么高配版必定会采用屏下指纹技术，并且也会推出透明版设计。
尽管以上信息的真实性还有待考证，但可以提前获悉的是，这款手机将会采用COP封装工艺，屏占比能得到大幅提升，有可能会采用压感屏下指纹解锁技术，不过暂时还无法得知前置镜头会如何处理。至于售价，肯定会成为小米旗下价格最贵的智能手机。
以上消息均为网络传闻整理，是否提前至8月发布并更名为小米MIX2 Pro还无法肯定，真实消息还是等官方公布吧！专注3C数码产品，关注王石头，后续还有更精彩的内容哦。
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