近日，有关小米新机的消息接连曝光，可以肯定的是，下一款小米旗舰机手机将以小米7命名并配置全新的骁龙845处理器，米粉心中的担子可以放下了，因为因为早在本月6日，小米CEO雷军亲自出席了高通公司在美国夏威夷举办的技术峰会，并透露了小米下一代旗舰手机会采用骁龙845。
确定了处理器的问题后，接下来就要了解，骁龙845到底什么时候开始量产?因为这关系到小米7的上市时间。好消息是日前三星已正式宣布开始大批量生产基于第二代10nmFinFET工艺技术10LPP的片上系统(SoC)产品。而骁龙845将采用三星这套工艺。据悉，采用该工艺的首款商用产品将于明年推出，最早在明年1月或许就能见到。
那么，小米7后面会采用哪些配置呢，现在能找到的答案，这些功能和配置将不会错了。小米7将具备屏下指纹识别、USBType-C接口、全面屏、无线充电的主要特点，配置6.0英寸的OLED全面屏，搭载高通骁龙845，最早发布时间或在2018年3~4月。届时在小米7身上，人工智能、无线充电、骁龙845、全面屏等备受米粉期待的几大特点都将一一呈现。
小米7是一款值得期待的产品，除了会采用目前主流的全面屏设计以及支持人脸ID外，雷军还透露了小米7肯定会搭载骁龙845，而在人工智能方面，小米也会朝着这个方向积极拥抱人工智能，届时在小米7上也会体验到众多的AI应用。
关于骁龙845的处理能力，我们目前能确定是的它将升级到X20基带(下行Cat.18，最高1.2Gbps)，同时在拍照、AI、数据加密、数据连接、续航、充电速度六个方面均有提升。至于小米7的上市时间，我们还是等雷总正式的公布吧!不过可以确定的是，按照惯例将在2018年3~4月推出是跑不掉了。
文章不够看？来看看小米7的曝光视频吧。
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