造手机的厂商在死磕两颗芯片，一颗是系统级芯片SoC，另一颗就是基带芯片，即便是苹果在早就搞出SoC后，依然对基带芯片怀有执念。
早期苹果采用的是高通基带芯片，后面到iPhone 7开始高通和英特尔混用，后面干脆全部用英特尔基带，2019年更是直接收购了英特尔的智能手机调制解调器业务。
但随着英特尔的基带芯片不断翻车，再加上英特尔的5G基带研发不不顺利，所以从iPhone 12开始苹果又重新用回了高通基带。
一波三折的苹果，最终还是得为高通交高额专利费。
苹果哪受得了这气，于是潜心研发数年，终于在今年2月发布的iPhone 16e产品中用上了自研C1基带芯片，意味着苹果可以减少对高通的依赖了。
但自研C1基带芯片虽然造出来了，可依旧是一颗外挂基带，反观高通、华为、联发科等厂商，早就将基带芯片集成到了SoC芯片中，能够更大程度地降低功耗。
也就是说，苹果虽然有能力造出基带芯片了，但距离集成基带芯片依然还差一步，但我相信苹果已具备集成基带芯片的实力，下一代产品可能就要集成。
相比之下，作为只推出一颗澎湃S1手机SoC的小米，在推出第二颗自研SoC玄戒O1时就准备得要充分得多。
这次，小米不光推出了一颗已经站在了第一梯队的玄戒O1芯片，还推出了一颗玄戒T1芯片。
玄戒O1芯片含金量还是很高的，不同于之前澎湃S1的定位，这是小米旗下第一款自主设计的旗舰 SoC，注意是旗舰SoC，采用目前业界最先进的第二代 3nm还艺，晶体管数量达到了190亿。
偷偷摸摸搞芯片的小米不鸣则已，一鸣惊人。
从澎湃S1推出后的这8年里，小米自研芯片一直不被看好，没想到这次居然来了个大招，直接干出了一颗国产最强手机SoC。
这颗玄戒O1芯片CPU采用了创新的10核架构，拥有3.9GHz双X925超大核，配合16核GPU，凭实力达成了第一梯队的旗舰性能。
玄戒T1也是一颗完整的SoC，包括CPU、GPU、视频解码器、传感器中枢、音频解码器等，但都没有具体介绍，毕竟应用于手表，各方面规格肯定不如玄戒O1那样强大。
不过玄戒T1有一个非常突出的亮点，就是集成了4G基带模块，雷军表示通信全链路都是小米自主设计的，包括完整的调制解调器、射频模块，还集成了视频编解码模块。
所以玄戒T1是一颗支持4G-eSIM独立通信能力的SoC，官方宣称4G-LTE实网性能提升35％、数据功耗降低27％，但没有介绍是跟哪款产品进行对比。
对于基带芯片的研发，雷军也在发布会上承认，这是一项极具挑战性的决定，尤其是通信测试方面，为此小米跑遍了全国各大城市，里程超过15万公里。
先不说小米公布的这些数据有没有水分，有没有夸大，玄戒T1的综合体验究竟好不好，就单说这一颗集成了自研4G基带的SoC，我认为直观感受还是非常强烈的，小米未来必成大事。
或许有人会说，玄戒O1用的是公版架构3nm芯片，但这颗自研4G基带芯片可是实打实的狠活。
前面就说了，苹果在这上面努力了这么多年，甚至斥巨资买了英特尔的智能手机调制解调器业务，才在今年2月份发布第一颗5G基带芯片，花了整整6年时间。
所以正常处在第一梯队的企业，从零点起步搞5G基带就算要花6年时间，小米玄戒芯片从2021年开始立项，到现在已过去4年。
小米花4年搞出来了集成4G基带，我认为5G基带也就是未来三到四年的事。
至于有没有整套5G基带方案卖给小米，我认为高通、华为、联发科、苹果和紫光展锐这几家企业暂时都不会卖，所以小米在基带研发领域应该是全新介入。
你可以说以前的小米是一家组装厂，做的是买芯片搞资源整合的生意。
但现在的小米，真的是靠实力做成了苹果都还没干成的事，就是把基带芯片集成到SoC上。就这一点来看，小米这次的干成的事可比吹的牛要大多了。你觉得呢？
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