国产芯片有望突破,“光学晶体”成功研发,光刻机不再是问题!

华为海思作为全球芯片设计领域的佼佼者,曾凭借其卓越的技术实力,打造出中国顶级的手机芯片,但在美方的制裁严重束缚了华为海思的发展步伐。

国产芯片有望突破,“光学晶体”成功研发,光刻机不再是问题!

由于缺乏能够承接其先进芯片设计的代工厂,华为海思不得不面临被迫停产的困境,华为海思之所以无法继续生产手机芯片,关键在于目前掌握高端工艺技术的代工厂寥寥无几。

尽管现在华为突破重重难关,已经推出了麒麟9000S、麒麟9010等纯国产自研芯片,但从实际表现来看,这些芯片和最新款的骁龙8Gen3以及苹果A17 Pro芯片相比,还是存在明显差距的。

因为骁龙8 Gen3和苹果A17 Pro采用的分别是台积电4nm工艺和台积电3nm工艺,而华为麒麟芯片受限于制裁影响,使用的是国内代工厂的7nm工艺,相当于差了三代。

而从实际表现来看, 麒麟9000S、麒麟9010的性能处于骁龙888+的水平,比苹果A14要稍逊色一些,对于华为来说,这也是无奈之举。

国产芯片有望突破,“光学晶体”成功研发,光刻机不再是问题!

可以肯定地说,华为是完全有能力设计出先进工艺芯片的,但当前情况下尚没有可以与华为设计能力相匹配的晶圆代工厂,这是我国半导体产业相对落后的问题所在。

而想要生产出先进的芯片,最核心的部分就是光刻机。

受美国制裁影响,中国企业无法购入荷兰的EUV光刻机,甚至连先进的DUV光刻机也被限制了,所以中企在这一领域很难突破。

中企想要实现突破,唯一的希望就是中国能够在光学技术上实现突破,掌握自主科技产权,而现在便传来了一个好消息,就是中国的科学家团队成功研发出了全球最薄光学晶体。

国产芯片有望突破,“光学晶体”成功研发,光刻机不再是问题!

据媒体报道,北京大学团队经过多年攻关,成功研发出了应用轻元素材料氮化硼制备出的一种“薄如蝉翼”的光学晶体“转角菱方氮化硼”。

近日在2024中关村论坛年会上,“转角氮化硼光学晶体原创理论与材料”被列入10项重大科技成果之一,这是世界上已知最薄的光学晶体,能效相比传统晶体提升了100至1万倍。

转角菱方氮化硼的成功研制,为新一代激光技术奠定理论和材料基础,因为这类光学晶体可以实现频率转换、参量放大、信号调制等功能,更是激光技术的“心脏”。

而激光技术则是我们当前科技文明的坚实基石,在微纳加工领域,激光技术以其高精度、高效率的特性,为微纳器件的制造提供了强大的技术支持。

在量子光源领域,激光技术同样发挥着举足轻重的作用,通过精密调控激光的发射和传输,科学家们成功制备出了高质量的量子光源,为量子通信、量子计算等前沿领域的研究提供了强大的光源保障。

在生物监测领域,激光技术也展现出了巨大的应用潜力,利用激光的穿透性和特异性,我们可以实现对生物组织、细胞甚至分子的无损检测,为疾病的早期发现和治疗提供了有力的技术支持。

传统光学晶体在激光器的制造中起到了至关重要的作用,但它们却面临着一个难以克服的问题:在有限的厚度内高效产出激光,成为了制约激光器进一步发展的关键瓶颈。

在这样的背景下,我国科学家成功研发出了“转角菱方氮化硼”这一创新性材料,这种新型光学晶体以其超薄、高效的特性,为新一代集成化激光技术的发展提供了强大的支撑。

“转角菱方氮化硼”的研发成果,预示着未来激光器在微纳加工领域的新突破,光刻机作为微纳加工的核心设备,其精度和效率直接影响到微纳器件的质量和性能。

而“转角菱方氮化硼”的高效激光产出能力,有望为国产光刻机带来前所未有的性能提升,从而推动微纳加工技术的进一步发展。

这种新型光学晶体的应用还有望拓展到更多领域,在光学芯片、量子技术、航空航天等特种用途领域,其高效、稳定的激光输出特性将发挥重要作用。

国产芯片有望突破,“光学晶体”成功研发,光刻机不再是问题!

总的来说,“转角菱方氮化硼”的研发成功,不仅为我国激光技术的发展注入了新的活力,也将为全球激光技术的进步提供新的可能,在未来的科技发展中,必将发挥出重要作用!

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王石头
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