高通虽然不直接涉足手机终端领域，但在智能手机产业链上扮演着举足轻重的角色，其在芯片技术和基带领域的强大影响力，使得各大厂商都离不开高通的支持，成为智能手机发展中的无形巨人。
作为一家专注于无线通信技术的公司，高通主导了移动通信芯片和基带技术的研发，推动了移动通信行业的发展，因此无论是安卓阵营的旗舰手机还是iPhone系列，都少不了搭载高通芯片的身影。
比如苹果发布的iPhone 15系列手机，尽管没有采用高通处理器，但5G芯片却是由高通提供的最新的X70 5G基带，这也反映出了高通在芯片市场上的领先地位。
不过随着美国不断针对中国科技公司，让国内企业意识到了不能过度依赖美国企业，所以曾经是全球最大芯片厂商的高通，如今却正在开倒车了。
根据市调机构Counterpoint Research发布的2023年第三季度智能手机应用处理器（AP）份额报告显示，高通在该季度的份额为28%，排名第一的联发科份额已经增长到33%了。
由此可以看出，高通并没有因为美国修改芯片规则而成为最大的受益者，相反美国的这一举措还加速了高通在开倒车，全新的芯片格局也即将被打开。
首先，在美国的不断为难下，越来越多的国产手机厂商不再把鸡蛋放在一个篮子里，厂商们开始大批量采用联发科芯片，小米、OPPO、vivo等厂商均推出了多款联发科手机。
比如小米推出的畅销机型Redmi Note13 Pro+，就是一款搭载联发科天玑7200-Ultra处理器的机型，这样一款千元价位的产品，却用上了众多旗舰配置。
具体来说，Redmi Note13 Pro+采用2亿像素主摄、第二代1.5K高光曲面屏、IP68防尘防水、120W快充等，在这些配置的加持之下，这款手机也树立了中端机体验的新高度。
此外最新发布的Redmi K70E也是搭载的联发科芯片，搭载一颗天玑8300-Ultra，制程架构和旗舰处理器天玑9300保持一致，因此安兔兔综合跑分可超过150万。
凭借推出一批性能出众、价格厚道的产品，小米等品牌为联发科卖掉了大量芯片，也巩固了其全球第一的市场地位，让高通彻底失去了一家独大的局面。
其次，美国为难中国科技公司，还推动了另一件事达成，越来越多的企业发现自主掌控芯片的重要性，华为麒麟芯片已经靠纯国产化产业链完成了自产，小米也推出了一批自研的小芯片。
美国对华为实施的一系列制裁和封锁，尤其是在芯片领域的限制措施，使得华为不得不寻求自主研发的道路。
在这个过程中，华为凭借雄厚的技术实力和产业链整合能力，成功推出了麒麟9000S芯片，实现了对核心技术的自主掌控，形成了一条纯国产化的产业链。
麒麟芯片不仅在性能上取得了显著的突破，而且实现了从设计到生产的全自主化，不仅为华为在受限的环境下提供了技术支持，也在全球范围内展现了中国企业在半导体领域的实力。
与此同时，小米也加速了对自主芯片的研发布局，推出了一批自研芯片，涵盖了手机、智能家居等多个领域，旨在提高小米在核心技术上的自主掌控，减轻对外部芯片供应的依赖，同时提高产品的竞争力。
从长远发展考虑，面对外部压力，越来越多的中国科技企业会认识到自主掌控芯片的重要性，自主芯片不仅关乎技术实力，更牵涉到产业链的自主性和可掌控性。
所以叠加这两重因素影响，未来高通的市场地位只会更低，一方面是联发科的份额持续提升，将令高通的份额进一步下滑，另一方面是国产芯片的不断突破，也会让芯片市场迎来变局。
所以说芯片新格局即将打开，在全球科技竞争中，自主芯片的崛起已成为大趋势。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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