芯片国产化是近年来迫切需要解决的问题，因为长时间的依赖进口会让中企对国外供应商产生依赖，增加了技术上的脆弱性，一旦被美国制裁，可能会造成十分严重的后果。
所以通过国产化提高芯片的国产化率，才能让中国实现技术自主性，以达到减少对其他国家依赖的目的，华为就是因为持续提升国产化率，最终成功突破了美国的技术封锁。
华为最新推出的麒麟9000s芯片就突破了美国的技术封锁，让美国此前围堵中国科技发展的计划彻底失效了。
因为这颗芯片不仅由华为完全自研，还完全由中国大陆的生产线加工生产。
据专业机构拆解分析得知，麒麟9000s完全由国内技术生产，为100%国产芯片，而且性能已经达到了骁龙888的水平，也就是2020年底高通发布的旗舰芯片。
这也意味着，中国在手机处理器这块已经将核心技术的差距缩短至2-3年了，相信再过几年，华为等中企一定能够在自研手机芯片这块进一步突破，全面追平西方技术。
在手机处理器这块，我们与西方国家的差距已经缩短至2-3年了。
那么在PC处理器这块，我们现在又有多大的差距呢，现在好消息已经传来了，国产芯片正式确定，全面取得突破。
据媒体报道，国内的芯片设计公司龙芯中科近日在接受投资者调研时表示，龙芯3A6000芯片将于11月28日正式发布，并且有十几家整机/ODM企业将发布其整机产品，相信很快就能占据一定的市场份额。
同时龙芯中科还透露了后续的研发进展，在服务器产品方面，16核龙芯3C6000已经基本完成设计，将于近日交付流片；32核龙芯3D6000和64核龙芯3E6000将用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成。
当然外界最关注的还是即将发布的龙芯3A6000芯片，这颗芯片的实际表现如何呢，中国电子技术标准化研究院赛西实验室已经给出了一份测试结果。
从测试结果来看，龙芯3A6000在2.5GHz运行频率下，SPEC CPU 2006 base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分，多线程定/浮点分值分别达到了155/140分。
另外在双DDR4-3200内存通道Stream下，实测带宽超过42GB/s，Unixbench实测分值超7400分。
这份成绩，让龙芯3A6000总体性能基本与英特尔在2020年推出的10代酷睿四核处理器相当。
也就是说，国内的芯片公司和半导体产业链在共同的努力下，已经将手机处理器和PC处理器做到了媲美西方2-3年前的同规格产品，差距正在进一步缩小。
中国也正是因为有龙芯、华为这样的企业存在，才能让芯片产业在最近这几年里取得如此大的进步。
在如今这个全球化竞争的时代，我们也需要有更多像龙芯、华为这样的中国企业诞生。
不过面对现实我们也仍需认清差距，虽然我们与西方国家之间的差距已经缩小到了2-3年，但这个差距其实要比前几年付出更多才能填补上。
中国企业现在缺的不是设计芯片的能力，在芯片的设计上，华为已经掌握了5nm甚至更先进工艺的设计能力，问题就在生产上。
由于国内的半导体产业链发展较晚，光刻机等核心器件与西方相比仍存在巨大的差距。
所以归根结底，中企接下来要努力的方向就是在光刻机等硬件和EDA等软件层面上加大投入，继续努力打造出一条完全自主可控的高端生产线，未来才能真正地摆脱美国的技术制裁！
我相信距离这个目标不会太远，因为中国人有不服输的精神，不管面对什么样的困难和挑战，中国人总是能够勇敢地面对，不退缩、不放弃，并最终赢得胜利。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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