就在华为Mate 60 Pro发布后，这款手机引发了全球性的关注，特别是美国媒体甚至白宫都“格外关照”这款手机，因为其内部搭载的麒麟9000s芯片，或许将彻底击溃美国对华为的制裁。
日前，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights对华为Mate 60 Pro进行拆解后，公开发布了关于这款手机的拆解报告，央视新闻也针对这一拆解进行了采访报道。
就在拆解后的当天，美国总统国家安全事务助理沙利文针对华为芯片问题进行了回答，其表示：美国应继续实施“小院高墙”技术限制措施，无论结果如何，都会继续这样做。
从美国白宫高官针对该问题的回答，我们能够看出其对华为突破美国技术制裁的事实极为担忧。
那么华为Mate 60 Pro究竟“拆解”出了什么，才会令白宫官员们如此担忧呢？
TechInsights的分析报告指出，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000s芯片是中国自己的芯片产业制造出来的，但距离最先进的技术仍有 2-2.5 节点的差距。
那么2-2.5节点的差距又是多大呢，有专家对此进行解释，华为的这个突破跟国外先进制程的5G芯片基本还有3-5年的差距。
但专家还对此进行说明，这个3-5年的差距，其实是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，而我们的中国企业，往往能够用我们中国的速度实现速度上的超越。
也就是说，在未来3-5年里，中国的企业一定能够在半导体领域寻求更伟大的突破，届时中国的半导体技术将追平美国，甚至有望反超美国。
而麒麟9000s的诞生就证实了这种可能，它完成了0到1的进步，让我们终于有能力解决5G智能手机的5G芯片问题，尽管我们与最先进的技术存在着很大差距，但这个差距会不断被缩小。
从众多机构媒体拆解华为Mate 60 Pro的各种消息来看，这款手机搭载的完全国产自主化的麒麟9000s芯片，包含了其它1万多种部件，而且这些部件基本实现了国产化。
如果真如媒体报道的那样，意味着我国在5G智能手机领域成功突破了被西方“卡脖子”的问题，但我们也不能忽视中国与美国之间的差距。
因为现在基本确定麒麟9000s是使用的国产7nm制程工艺，算是跨过了一个比较高的门槛，但从7nm到5nm再到4nm才是最困难的，期间要经历一个很艰难的研发过程。
所以即便华为取得了突破，我们也不能太过高兴，因为我们和最先进的制程相比，仍有很大的差距，涉及到的晶圆覆膜、光刻机等核心器件才是最大的难点。
即便我们取得了突破，这里也要认真看待先进制程芯片的成品率。
因为成品率将决定芯片的商用价值，如果成品率太低无法规模化生产，只能将芯片用在昂贵的手机中，没多少人能用得起。
而在这非常关键的时刻，我们更要提防美国人出来捣乱，比如美国商务部部长雷蒙多在访华期间就表示，希望美国企业能够在华投资。
所以我们不得不提防美国人在中国半导体技术“大跃进”的时候悄悄过来捣乱，不排除美国突然放开技术管控，大规模倾销先进制程产能，这样一来，就可以打乱中国的研发节奏了。
毕竟我们的制程技术和美国的技术相比，确实还有几年的差距，如果这时候美国突然又放开先进制程，并放开先进芯片的销售，届时国内的半导体产业可能又会受到冲击。
因为美国放开先进制程后，终端厂商可能会优先使用成本更低、性能更强的美国技术，这样一来国产技术的研发投资又会放缓。
就像30年前的联想，倪光南院士提出自研芯片的计划，并道出了种种不自研芯片的后果后，柳传志还是定下了“贸工技”的经营理念。
核心技术全靠美国，一切以利益为主，最终我们因此错失了发展芯片产业的黄金时机，足足落后美国20年。
好在这几年经过华为等中企的不断努力，终于将差距缩小到了3-5年，一切都在有序地发展着。
所以在这个即将改变历史的时期，我们必须警惕美国人过来搞破坏，因为美国人多年来的丑恶嘴脸已经说明了一切。
这个时候，我们必须放弃对美国的任何幻想，美国人绝不会安什么好心。
我们唯有一鼓作气加速研发，才能够彻底摆脱被美国制裁的机会。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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