针对华为，美国进行了多次芯片规则修改，不仅限制了台积电等企业向华为出货，还强制要求同盟国放弃采用华为的方案，严重影响了华为的正常经营
不过面对美国的无理制裁，华为并没有选择妥协，而是直接和美国对抗到底，于是华为宣布全面进入芯片领域，并成立哈勃投资大举投资国内芯片产业链。
经过几年努力，华为也在半导体领域取得了有目共睹的成绩，联合国内厂商实现了14nm及以上EDA工具国产化，并完成了超1.3万颗元器件和4000块电路板的国产化。
但美国依然不依不饶地紧咬住华为，不仅限制高通等企业向华为出货5G芯片，还煽动日本和荷兰签订协议以切断半导体关键零部件供应，打压我国的半导体产业发展。
从外媒报道的消息来看，美国计划进一步限制荷兰对中国出口主流的DUV光刻机，不过此举遭到了ASML的强烈抗拒，ASML高管表示，中国市场是至关重要的，未来会对中国交付更多的光刻机。
但另一方面，日本却没有像荷兰这样表态，而是直接对中国进行了限制出口，有23种半导体材料被切断，主要涉及芯片原材料、涂胶显像设备等，该限制计划于今年7月份生效。
可以看出，为了限制中国半导体产业的发展，美国和日本确实非常过分，这对于华为等国内企业突破半导体技术而言确实不是一个好消息。
在面对美国、日本等半导体强国的施压，华为没有丝毫的妥协，反而越战越勇，现在华为已经正式对多家日企出手了，要求日企向华为缴纳技术专利授权费用。
据日经新闻报道，华为正在向约30家日本中小型公司收取使用专利技术使用费，其收费水平和国际标准相当，每台设备约支付50日元以下的固定费用，或者按照设备价格的0.1% 或以下比例进行收取。
媒体还报道称，华为收取的专利费用是搭载“无线通信模块”的通信设备制造商和系统公司，这就是华为在过去多年累积的成果，现在已经到了摘果子的时候了。
要知道在过去多年里，华为每年都投入了数亿资金进行研发，过去十年间累计投入接近万亿元，这也让华为在4G、5G、WiFi等无线通信领域掌握了很多必要专利。
在日本与美国沆瀣一气，宣布限制向中国出口半导体材料后，华为也正式出手了，华为不再忍让美国和日本等国家的不正当行为，要坚决对垄断行为说不。
这次华为向日本收取专利费用就是很好的表态，有外媒表示这是华为已经开始反击了，也可以视作华为的复仇行为，因为在限制出货这件事上，日本的反应最积极。
要知道美国已经限制了荷兰、韩国和美国本土多家企业向中企出货，但ASML、高通、英伟达等企业仍继续在供货，英伟达的CEO黄仁勋还表示，限制出货就好像是双手被缚在身后。
所以华为这次率先和日本撕破脸，其实也是在“杀鸡儆猴”，考虑到华为已经开了这个端了，因此未来不排除向其它国家的企业收取专利费用，毕竟任正非早前就做出了表态。
华为创始人任正非曾表示，在闲下来的时候，华为会收取一定比例的专利费，但也不会像高通要那么多，如今看来华为也确实正如任正非所言，已经开始收取专利费了。
在收取专利费的道路上，华为必定会面临诸多挑战，华为曾表示在专利收取方面，一定要做好打“持久战”的准备，不求速胜，也不怕败，收多收少都是成功的。
总之在联合制裁华为这条道路上，以美国为首的国家必定会以失败而告终，现在华为已经举起了反制裁的大旗，会用自己的方式去反击。那么对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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