在晶圆代工领域，台积电一直都是行业老大，三星则是行业老二，不过老二和老大的差距却非常大，台积电的份额高达58.5%，三星作为老二只有15.8%的份额。
不过作为老二的三星却一心想要超越台积电，并且一直在朝着这个方向努力，此前就已经下定决心要在2030年前持续投入1160亿美元，以实现在3nm制程速度上赶超台积电。
这几年三星也没有辜负如此巨大的投入，2020年就实现了5nm量产，2021年又推进4nm量产，2022年6月又宣布已经开始了3nm芯片的生产。
另据三星方面表示，其3nm工艺量产后的良品率已达到60%到70%之间，如此快速的进展，也让三星有底气直呼要在未来5年内超越台积电。
三星高管直言，虽然4nm工艺落后两年，3nm工艺也落后台积电一年，但是三星的2nm工艺已经得到了客户们的认可，客户对三星GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。
虽然三星方面非常有底气，但是三星5年赶超台积电的目标却没有得到外界的认可，有专家就明确表示不看好三星，认为三星GAA工艺的良率提升很慢，因此三星能够争取到的客户非常有限。
当前，三星确实通过降价等策略抢走了一部分订单，比如AMD和谷歌的部分4nm芯片订单正在由三星生产，那么是否意味着三星能够在晶圆代工领域超越台积电呢？
事实上三星想要超越台积电，5年内肯定是很难实现的，因为两家企业的差距确实很明显，前面就提到了台积电的份额高达58.5%，而三星仅有15.8%，市场份额就注定了三星很难实现短期超越。
另一方面，三星在工艺水平上也与台积电有很大的差距。
虽然三星官方表示良率很高，而且三星GAA晶体管技术可以显著增强晶体管性能，要远高于台积电使用的FinFET晶体管技术，但事实上，技术的领先并不意味着良率和性能领先。
在4nm节点上，三星就和台积电有着明显的差距，因为骁龙8 Gen1无论是在性能还是在功耗上，都没有采用台积电4nm工艺的芯片稳定。
所以到了骁龙8+和第二代骁龙8，高通干脆放弃三星的4nm工艺转而重新用上了台积电4nm工艺，因此三星在抢大客户的路上彻底失败了。
再就是此前还爆出了三星新工艺良率只有35%的问题，而且芯片发热也非常严重，直接吓走了一大批客户，台积电却在这个时候连续两次涨价，定价说明了一切。
而台积电能够有如此明显的优势，是因为其资本开支要远高于三星半导体，虽然三星方面此前表示要在10年间投入1160亿美元，但台积电一年的投入就高达数百亿元。
据台积电在电话会议上透露，2023年的预计资本开支将达到320亿美元至360亿美元区间。
而且台积电这几年基本保持在如此高的位置上，这也是台积电在工艺技术上能够压制三星的原因所在。所以说三星想要在晶圆代工领域超越台积电，困难是非常大的。
那么你们觉得三星有能力反超台积电吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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