一颗芯片的诞生需要多个环节，从芯片设计到晶圆制造再到后期的封装测试，这些环节又能细分出多个小环节，我们当前遇到的最大挑战就是晶圆制造环节。
因为晶圆制造需要光刻机等关键设备，但中企不具备生产先进光刻机的能力，全球范围内只有荷兰光刻机巨头ASML有生产EUV光刻机，但美国为了限制中企发展，严令禁止ASML向中企销售。
所以我们在关键环节上确实被卡脖子了，这是短时间内无法突破的困难，但在其它核心领域，中企已经取得了重大进展，比如被誉为“芯片之母”的EDA工具，同样是极为关键的环节。
在生产一颗芯片的过程中，设计、布线、验证和仿真等多个环节都需要用到EDA工具，虽然中企也已经布局了数年，但基本处在低端市场，而且整个国产EDA工具链并不完整，很难得到较好的发展。
但就在前不久，华为突然传来了好消息，华为轮值董事长徐直军明确表示，华为联合国内EDA企业共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，计划2023年完成对其全面验证。
也就是说，在EDA工具这块，华为很快就不担心美国人卡脖子了，掌握了这项技术的华为，也基本达成芯片国产化的先决条件了，毕竟中芯国际已经有成熟的14nm工艺技术了。
而现在继华为官宣之后，国产EDA又再次获得了突破，一家名为鸿芯微纳的企业，在日前的2023中国IC领袖峰会上就提到了公司取得的一些研发成果。
该公司负责人表示，鸿芯微纳在2019年就发布了国内第一款布局布线工具，2020年在国内第一次成功实现本土7nm先进工艺手机芯片流片验证，到2022年7月更是完成了对三星5nm EUV工艺的支持。
此后，公司又发布了逻辑综合RocSyn、时序签核ChVimeTime、功能签核HesVesPower等，成为了大陆第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业，基本实现对成熟工艺和FinFET完整覆盖。
据了解，鸿芯微纳在过去两年里已经完成20个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平，目前仍在进一步改进和开发，积累了大量流片验证和批量生产经验。
看到这里可能有些人还不是很理解，不清楚鸿芯微纳究竟是做哪个领域的，正如我前面提到的，设计、布线、验证和仿真等多个环节都需要用到EDA工具，涉及的领域很多。
而鸿芯微纳所聚焦的是国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核等，虽然该流程在芯片生产环节中同样重要，但并非被垄断的前端EDA工具领域。
其实在后端领域，无论是EDA工具还是封测光刻机，中企都已经做到行业领先水平了，前有上海微电子的SMEE光刻机交付，后有鸿芯微纳的后端EDA工具大规模使用，都说明我国在半导体领域的突飞猛进。
可以肯定的是，我国半导体相关技术正在突飞猛进发展，未来打破西方国家垄断只是时间问题。那么你们是否看好我国在半导体领域中的发展呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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