这几年我国在芯片领域已经取得了一番成就，比如华为海思就能设计出全球领先的手机芯片，还有长江存储研发的闪存芯片也达到了业界领先水平。
中国研发的这些芯片成绩，能说明我国在某些领域确实越来越强了，但我们存在的短板也不可否认。
比如在半导体制造领域，我们当前最先进的工艺只有14nm，而台积电和三星已经突破了3nm工艺，因为中国大陆受到美国限制，无法购买ASML生产的EUV光刻机。
攻克先进工艺的前提是需要拥有先进设备，这是我国在半导体产业链上的一个短板，希望未来在各方不断努力之下，我们会迎来国产可替代光刻机的诞生。
除了半导体制造领域以外，我国PC端芯片市场上也有着严重短板，这个市场多年来一直被英特尔、AMD这两家美企所垄断，酷睿和锐龙处理器在全球都广受欢迎。
之所以会出现这样一幕，是因为英特尔的X86架构培育了PC产业链，让业内通用的CPU设计厂商都选择了基于该架构接入PC终端，以保证更稳定、更兼容的使用体验。
我国没能攻克PC芯片难点，主要也是卡在了X86架构上，毕竟是人家的知识产权，好在国家队龙芯中科的出现，彻底瓦解了这一局面。
龙芯中科直接从底层出发，自主研发出了LoongArch指令集，这是百分百纯国产的知识产权架构，彻底打破了美国的技术垄断。
有了LoongArch之后，龙芯中科和众多国内企业一同联手，在自研架构上建立生态，让更多的软硬件厂商与龙芯实现兼容性布局，从而将核心技术牢牢地拽在手里。
此前龙芯中科就基于LoongArch架构，研发了3A5000和3C5000L，这些芯片的综合水平已接近市场主流产品的水准。
现在好消息又传来了，龙芯中科官方在回应网友问题时表示，新一代3A6000已交付流片。
这颗芯片的诞生，将是国产芯片的又一大突破，代表着国产芯片的性能已经达到市场主流水平了。
根据龙芯中国之前的报道显示，3A6000依然采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有着较大的提升。
龙芯中科还给出了3A6000的仿真测试结果，结果和前代芯片相比，仿真跑分提升了37%，浮点性能提升68%，值得一提的是，这颗芯片的面积却缩小了20%。
从未来的发展前景来看，龙芯中科的LoongArch架构目前虽然比不了英特尔的X86架构，但未来其实具有更加明显的优势，因为立足于中国市场，科技正在蓬勃发展。
龙芯中科表示，润和软件已经完成了对开源鸿蒙操作系统与龙芯2K0500开发板的适配验证，还有银河麒麟操作系统V10 SP1，统信桌面操作系统V20等，都完成了龙芯的架构适配。
相信随着越来越多的中企抱团取暖，一同打造国产信息技术的生态体系，未来就一定能够取得更好的成绩。
当然整个生态链的建设，需要各行各业一同参与进来才行，希望能够出现更多有担当的企业，为中国科技发展添一把火！那么你看好中国科技发展吗，欢迎评论、点赞、分享。
打开微信扫一扫