中国大陆这几年在半导体代工领域虽然取得了一定成绩，但与台积电、三星等企业相比，还是有明显差距的。
此前台积电和三星均已宣布3nm芯片的量产计划，2023年就会有3nm芯片商用，而中国大陆目前掌握的最先进工艺是14nm，具备量产14nm芯片的能力，也推出的一些14nm芯片。
仅从量产工艺水平就能看出，中国大陆与国际水平相比，还是有很大的差距的，不过就在近日，长电科技却突然宣布，已实现4nm节点的多芯片系统封装产品出货。
一时间网络上铺天盖地关于国产4nm芯片的消息传来，让我们无比的振奋，然而随着关注的人越来越多，事件也不断被推向了关注焦点，谁也没想到“封装”两个字与晶圆工艺有着天壤之别。
原来长电科技宣布的是4nm芯片封装技术，而并非量产4nm芯片的能力。
事实上我国在封装技术上，始终处在国际领先水平，但封装并不等同于生产，两字之差却有着明显的区别。
具体来说，一颗芯片的诞生有设计、制造、封装和测试环节，其中难度最大的就是制造环节。
中国大陆企业已掌握先进的设计、封装和测试环节，唯独卡在了制造关键节点。
因为制造先进芯片需要拥有EUV光刻机，而能够生产EUV光刻机的企业在全球范围内仅有荷兰的ASML公司，这家公司又因为技术方面的原因而受到了美国的牵制。
在这样的背景下，ASML无法自由地将EUV光刻机出售给中国企业，直接影响了中芯国际等企业在先进工艺上的攻克，这就是中国大陆在芯片制造方面存在的短板。
虽然我们没有掌握先进的芯片制造环节，但无论是设计还是封装，都已经达到了国际先进水平。
像华为海思就能设计出领先的手机芯片，可惜的是没有布局芯片制造环节，在美国制裁后就只能被迫停产了。
再就是封装环节，其作用主要是确保芯片经过封装之后，具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能。
可能有人会说，长电科技这次宣布的4nm芯片封装技术就是给产品做个包装，就像苹果公司委托中国公司做手机包装盒那样简单，如果你也这么认为，那我只能说你想得太简单了。
虽然芯片封装环节的技术难度低于芯片制造，但也绝非一分不值，绝不是做个包装盒那样简单。
近年来半导体行业快速发展，已经从十多年前的28nm工艺升级到了3nm工艺，芯片纳米制造技术提升的同时，也会给纳米级封装技术带来技术难题。
在封装过程中，几乎触碰到硅材料本身的物理极限了之时，企业就要付出更大的成本完成封装环节。
这次长电科技取得的成绩虽然比芯片生产难度低，但仍然是可喜可贺的，长电科技利用小芯片堆积封装技术产出4nm制程的芯片，并推出了独有的XDFOI技术，还可以实现2D、2.5D、3D封装。
长电科技掌握的封装技术，可以在更薄的单位面积内进行高精度的集成，从而完善小芯片技术在封装领域的模块功能和尺寸。
该技术的意义就在于有望承担起突破摩尔定律极限的重任，在传统的硅基芯片领域遭遇技术锁死的背景下，小芯片便是通过改变芯片封装的方式，将多个功能相异的芯片通过先进封装技术整合在一起，从而形成一个系统芯片。
简单来说，就是在我们无法突破先进制程工艺的情况下，可以利用成熟工艺生产芯片，然后利用封装方案将多颗芯片融合在一起形成一颗小芯片，这样一来性能就可以实现显著提升。
华为此前公布的堆叠芯片方案就是一个案例，未来再配合封装技术，有望在制造工艺落后的情况下达到先进水平。
值得一提的是，我国还专为小芯片技术发布了一则标准方案。
2022年3月，中国计算机互连技术联盟联合电子标准院，多家企业、科研院所，共同制定了《小芯片接口总线技术要求》、《微电子芯片光互连接口技术》等。
对此，有媒体认为这是中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式，也会成为国产芯片的重要路线之一。
相信在未来几年内，我们一定能在半导体领域取得巨大突破。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、 分享。
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