一颗芯片的诞生，关联着很多的步骤，从市场需求到落地应用，需要经历设计、制造和封装测试等一系列流程，每个环节都不能缺，一旦某个环节被卡，那么芯片也别想做出来。
华为原本能研发出全球领先的手机芯片，在美方修改芯片规则之后，台积电无法自由出货，直接导致麒麟芯片停产，余承东此前也表示，华为没有进入芯片制造行业是个错误。
华为的遭遇给中国企业上了一课，落后就要挨打，越来越多的中国企业看到了这个致命的弱点，所以最近这两年，国内开始加大对芯片制造业的扶持了，并取得了一些成果。
根据市调机构集邦咨询最新发布的报告显示，今年第二季度在全球前十大晶圆代工企业中，有两家中国大陆企业跑进全球前十名了，分别是中芯国际和合肥晶合集成。
其中，中芯国际以第二季度19亿美元的营收位居全球第五，季度增幅为3.3%，合肥晶合集成则以4.6亿美元的营收排在第九名，季度增幅为4.5%。
虽然与台积电181亿美元和三星55亿美元的季度营收相比，中国大陆晶圆代工企业的营收依然很少，但比起两年前简直好太多了，这也充分说明，中国大陆芯片制造产业已经开始崛起了。
在这份数据中，还有一个需要关注的点，就是台积电的增幅开始放缓了，过去几个季度，受益于先进工艺制程的需求量提升，台积电每个季度都有超过50%的增长。
但到了今年第二季度，台积电的营收增幅缩减为3.5%，这还是高通骁龙8+芯片重新交给台积电代工之后的成绩，可见台积电确实陷入增长瓶颈期了。
台积电会面临这样的困境，则是因为半导体行业出现了两极分化，由于显卡、处理器以及手机的销量明显减少，导致先进制程工艺出现了需求量下滑，从而影响了台积电的营收持续增长。
另一方面，市场对于成熟制程工艺的需求量正在大幅提升，因为在过去一年里，新能源汽车和智能家电都发展飞快，特别是新能源汽车销量更是成倍增长。
数据显示，今年前八个月国内新能源汽车的销量已经达到了386万辆，而一辆新能源汽车所需要的芯片是传统燃油车的三四倍之多。
正是因为这样的原因，中芯国际、合肥晶合集成等中国大陆晶圆代工企业才会一直保持相对稳定的增速，虽然成熟制程工艺的价格比台积电先进制程工艺便宜太多，但赢在规模正在快速扩张。
而且市场对于成熟工艺的需求量还在稳步提升中，从比亚迪等新能源汽车的交货情况就可以看出，随着规模越来越大，成熟晶圆工艺的需求量还会有更进一步的增长。
目前来看，成熟工艺芯片的市场缺口依然很大，主要是因为台积电和三星这些年都拼先进工艺去了，所以忽视了成熟工艺会有新一轮的需求增长。
对此，台积电总裁前段时间也承认了，台积电方面表示，低端芯片的短缺正在让整个半导体产业受到影响，台积电在加速扩张的进程中，忽视了低端芯片的产能，导致现在无法满足低端芯片的需求。
相比手机、处理器等需求更先进的工艺提升性能，应用在新能源汽车上的车规级芯片采用28nm等成熟工艺是完全够的，而中芯国际受限于某些因素，得以更好地布局成熟工艺产线。
值得一提的是，中芯国际已经在BCD工艺上做到了全球领先，实现了55nm水平，而台积电也只是停留在65nm水平，该工艺非常适合生产车规级芯片，所以深受汽车行业欢迎。
从中芯国际过去两年的营收也可以看出，这家企业确实已经挡不住了，2018年上半年还只有17亿营收，2019年上半年就提升到了102亿元，今年上半年更是达到了246亿元。
在技术上持续摸索的中芯国际，成功在新一轮机遇到来时掌控了局面，相信如此稳步增长的中芯国际，接下来一定会变得越来越强。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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