华为研发芯片的实力很强，海思半导体的前身华为集成电路设计中心早在1991年就已经成立了，也就是说华为在芯片领域已经探索了30年，所以华为海思也一度成为了国内第一大半导体企业。
如果没有美方的制裁，华为海思芯片在全球市场将是不可忽视的存在，是全球前十大半导体企业，但由于美方修改芯片规则，导致台积电无法自由供货，海思麒麟芯片也只能被迫停产了。
原因很简单，因为中国大陆的半导体制造业发展比较慢，虽然台湾省的台积电掌握着全球最先进的晶圆工艺，但依然摆脱不了美方的关键技术，因为ASML的光刻机是必需品。
所以经历了这一遭之后，华为在半导体领域有了新的想法，余承东此前表示，华为没有进入芯片制造领域是一个错误，任正非也号召华为人勇攀珠峰。
所以在那之后，华为就全面布局半导体领域了，不仅开始自研更多种类的芯片，还研发新材料和终端设备，并且还成立了哈勃投资公司，在半导体领域重金投入，以完善国内的半导体产业链。
华为之所以这么做，是因为认清现实了，任正非曾提到，未来两年能不能突围好不好说，所以接下来都不能再讲故事了，而是要讲现实，要“向上捅破天向下扎到根”。
半导体行业不像其它产业，是无法快速实现突破的，因为很多核心技术和专利都被美企掌握着，未来想要掌握主动权，只能联合国内的产业链实现突破，摆脱非美技术生产芯片。
同时，华为还选择了“换道超车”的芯片路线，通过研发新材料和新技术，打造下一代芯片掌握主动权，简而言之就是避开硅芯片路线，采用全新的芯片技术。
首先是公布堆叠芯片技术专利，今年上半年华为公布了堆叠芯片技术，可以在不改变芯片工艺制程的情况下，让芯片的性能实现成倍提升，这样就可以绕开缺少先进光刻机的问题。
根据外界的爆料，华为计划最快在明年推出堆叠芯片，届时该芯片会应用在PC、服务器等产品上，实现用成熟工艺生产高性能芯片的可能。
其次是全面投入光电芯片领域，以掌握下一代芯片的核心技术，因为光电芯片目前还没有太大的突破口，所以完全可以绕开美方技术，实现真正的核心技术自主掌控。
而且光电芯片还有很大的优势，更适合应用于5G、物联网等领域，因为具有更快的速度，同时传输载量也更大，是公认的下一代芯片技术突破口。
而为了在光电芯片领域掌握绝对领先的优势，华为海思早已布局多年，并且收购了多家国外相关公司，还计划在英国建设全球研发中心，目的就是为了在光电芯片领域继续突围。
华为不仅在持续加大研发投入，还在全球广招芯片相关领域的博士，发布“天才少年”计划挖掘更多有潜力的人才，帮助华为突破难题。
相信在华为的努力攻克下，未来海思在光电芯片领域一定能取得耀眼的成绩，虽然短期来看华为的危机还未解除，但其实只需要十年，华为自研芯片就会迎来崭新的时代。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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