近日，上清所官网披露了华为2022年半年报，上半年华为实现营收2986.80亿元，和华为官方此前公布的3016亿元销售收入相差不大，华为的整体经营结果符合预期。
虽然华为的营收没有了往年的高度，但在研发投入上，华为却在继续加码，按照任正非的计划，未来每年都会拿出20%以上的总营收用于研发投入。
根据上清所公布的数据显示，2022年上半年，华为研发费用为790.63亿元，同比去年增加了62.05亿元，超过总营收的四分之一，可见华为的营收虽然在减少，但研发投入却在持续增加。
华为不断加码研发投入，或跟任正非的最新表态有关，近日在一份公司内部讲话文件中，任正非反复提到了“活下来”的目标，只有活下来了就有未来。
从外界的分析来看，任正非喊话“活下来”的背后，或将加速华为自研芯片的登场，任正非表示，这两年能不能突围现在还不敢肯定，所以每个口都不要再讲故事，一定要讲实现。
任正非提到的现实，无疑就是华为要在“根技术”上取得突破，根技术包括操作系统、数据库、芯片、编译器、编程语言、指令集等，目前华为在众多领域都已深度布局了。
像鸿蒙OS系统、鸿蒙编程语言、方舟编译器、华为云等，都是华为深度布局根技术的核心，目前均取得了突破。
其实在芯片领域，华为曾推出的麒麟芯片就得到了全球消费者的认可，但在美方修改芯片规则之后，没有了台积电代工芯片，华为麒麟芯片就只能被迫停产了。
也就是说，原本有着绝对领先优势的麒麟芯片，现在却成为了华为面对的最大难题，华为接下来想要活下去，想要过得越来越好，就必须在芯片领域实现突围。
从现在的情况来看，在任正非喊话“活下来”之后，极有可能会加速三种华为自研芯片提前登场，分别是堆叠芯片、自研架构和各种小芯片。
首先是加快堆叠芯片诞生，华为在今年上半年已经公布了堆叠芯片专利，官方也明确表示，未来会朝着堆叠换性能、面积换性能的方向发展。
现阶段华为主要卡在制程工艺这块，没有台积电代工，就无法生产出先进工艺芯片，不过华为发现可以通过堆叠或增加面积的方式，用非先进工艺打造出高性能芯片。
这类堆叠芯片如果能加快诞生，未来应用在PC、服务器等设备上，是完全没问题的，因为这类设备的尺寸大，散热设计会更加灵活，对制程工艺没那么高要求，但对高性能有要求。
其次是自主研发芯片架构，芯片规则修改后，不仅台积电的代工被卡了，ARM架构也被限制了，所以华为就加大了基于开源架构RISC-V研发各种芯片，同时也在自主研发芯片架构。
此前华为已经推出了基于ARM架构基础上研发的NPU达芬奇架构，能够实现超强AI算力，据悉华为目前已经开始自研CPU架构了，将为芯片全面自研铺路。
最后是推出各种自研小芯片，手机SoC需要先进工艺，其它重要的芯片部件没有那么高的要求，在有限的资源条件下，华为也在不遗余力地研发更多芯片。
据悉，华为最先自研的就是OLED屏幕驱动芯片，该芯片已经开始量产了，接下来有望搭载在华为旗舰机上，再就是独立的麒麟NPU芯片，将在华为Mate 50系列上首发。
此外，华为还在各个领域加速突破，包括应用于PC产品的芯片、自研汽车芯片等产品，都已经商用或即将商用，芯片问题已初步得到了解决。
总的来说，华为很清楚自身面对的问题，所以在营收下滑的情况下还加大了研发投入，而任正非喊话“活下来”，最关键的部分就是在取得芯片领域的突破。
相信接下来，华为自研芯片一定能传来更多的好消息，更多的自研芯片也有望加速登场。
那么你们对华为自研芯片有哪些期待呢？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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