过去华为手机曾做到国内第一、全球第二，能够取得如此出色的成绩，与其坚持自主研发芯片有着一定的联系，由于海思麒麟芯片有着非常出色的表现，所以得到了全球消费者的支持与认可。
除了应用在手机上的麒麟处理器以外，华为海思还推出了巴龙、凌霄、鲲鹏等一系列芯片产品，这些芯片也分别被应用在手机、基站、服务器等产品上。
可以说，华为真正地实现了芯片上的国产替代化，但华为也因此刺痛了美方的“神经”，因为发展速度太快了，技术正在赶超美企，所以遭到了各种借口制裁。
数据显示，巅峰时候的海思芯片一度拿下国内市场超50%的份额，并成为了全球前十大半导体公司，但由于美方修改了芯片规则，海思芯片的市场份额也大幅缩窄了。
因为华为虽然掌握了先进芯片的设计能力，但没有掌握芯片的生产技术，这一步需要靠台积电生产，但台积电不能自由出货直接导致了麒麟芯片暂时无法生产。
不过华为并没有被眼前的困难打倒，虽然短期困难重重，但从长远来看完全能够重新崛起，毕竟华为从没有放弃自研芯片的计划，美方的动作反倒刺激了华为要加速自主突破。
在过去两年里，华为直接宣布将海思调整为一级部门，任正非表示对海思没有盈利目标，并表示芯片无非是时间、资金以及工艺问题，允许海思继续攀登珠峰。
正是因为这样的决心，华为在芯片领域传来了不少好消息，目前华为已经掌握了用堆叠技术打造高性能芯片的能力，未来不排除用堆叠、面积换性能解决工艺问题。
就在近日，华为又对外发布了外债券募资的新消息，将发行30亿元债券用于公司的一般性经营和日常运营，这也是华为今年第七次对外公布募资了，前六次已募集资金210亿元。
也就是说，华为今年已经募资高达240亿元了，规模超去年的两倍，而华为需要如此众多的资金，在外界看来主要就是为了攻破半导体行业，硬杠芯片。
毕竟需要如此烧钱的产业，目前来看只有半导体行业，而且巨额资金投入后，短期内的回报是非常低的，所以华为需要募集大笔资金来解决芯片等对资金的缺乏。
值得一提的是，华为海思前段时间还启动了2023届博士招募计划，面向微电子、集成电路、计算机科学与技术等众多领域的人才，其中芯片类的岗位最多。
再就是面向全球以最高201万元的年薪招募“天才少年”，并且今年已经发出了两次“天才少年”的召集令，从这些动作可以看出，华为的确在组建更强大的团队来攻克半导体产业。
所以基于这些原因，外界认为华为这是在“硬杠”芯片产业了，未来必定会加速国产替代化的进程。
不过除了华为海思勇攀珠峰以外，还需要上下沆瀣一气才行，想要在中国大陆发展半导体产业，就必须让整条产业链流动起来，对此有专家日前就给出了建议。
专家表示，半导体产业是一个高投入高技术领域，必须要大量的市场营收和利润，才能够维持不断的研发，一旦失去市场份额，研发就会遇到瓶颈，因为投入的资金就没有那么多。
所以专家建议，国内必须利用政策法规、税收等方案反制美国的技术垄断跟打压，最简单的做法就是在国内卖的手机，必须要让国产芯片的占比达到30%。
专家还提出，30%是一个临界点，如果国产芯片的占比没有达到30%，就要对企业进行扣税，使用的比例越低扣税就越重。
如此一来，国内的半导体产业就真的有机会了，这样不仅能培养国内市场，还能带来更多的收入。
有不少网友也认为这个方案有道理，只有这样才能倒逼企业加大研发力度，推动半导体产业的进步，如果该策略执行的话，包括苹果等国外企业，都有可能大量使用国产芯片。
那么你们觉得让国产芯片占比达到30%的策略能行吗？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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