在国内手机厂商中，华为是少数具备自研芯片并广泛应用的厂商，华为研发出来的海思麒麟系列芯片搭载在众多华为手机上，也让华为成功地走进了高端手机市场，与苹果一较高下。
但由于美方修改芯片规则导致台积电不能自由出货，这样让华为海思研发的芯片非常被动，在麒麟9000芯片之后，华为陷入了短暂无法生产芯片的境地。
所以从去年发布的华为P50系列开始，到近期最新发布的华为nova10系列机型，都无可奈何地采用了第三方的芯片，而不是华为海思麒麟处理器，这是非常遗憾的一点。
在这样的背景下，很多人都担心华为海思芯片还能不能回归，更何况余承东此前也明确表示，麒麟9000将成为华为自研芯片的绝版，所以外界就更加担心了。
但从现在的情况来看，以前的那些担心确实是多余的，因为华为近期释放出来的众多信息，已经证明了海思芯片的重要地位，华为绝不会放弃自研芯片这条路。
就在这些信息确认后，有外媒也表达了自己的看法，外媒认为华为接下来的路会越走越宽，未来也会越来越稳，美方的制裁是彻头彻尾的一步“臭棋”。
为什么外媒认为美方打压华为海思芯片会彻底失效呢？原因就在于华为在加大对芯片领域的投入，任正非也明确表示，华为未来每年都会拿出总营收的20%用在研发上。
按照华为现在的体量，等于是每年都会拿出上千亿元用作研发投入，而最烧钱的行业就是半导体行业，在大额投入下，华为芯片相关领域也看到了新的希望。
首先，华为专门成立了一家专注于半导体领域投资的哈勃投资子公司，这家公司在过去一年里向国内芯片公司不断投资，已累计投资超过60家企业，这些企业涵盖半导体各个细分领域。
在华为的大笔投入下，国内半导体产业必定会有序地发展，并规模化地形成产业链，尽管短期依然落后，但长远来看无异于是“前人种树后人乘凉”。
其次，华为已经找到了大陆晶圆工艺落后，但有望实现弯道超车的方案，由于台积电不能自由出货，华为海思芯片只能被迫停产，但今年华为公布的发明专利，似乎就是最优解。
华为公布了两项“堆叠芯片”相关的专利，华为轮值董事长郭平也提到，未来会考虑多核结构设计，用堆叠换性能、面积换性能的方案实现突破，并有信心做成行业领先。
而在华为公布专利之前，苹果已经证实了面积换性能的可行性，M1 Ultra完全就是将两块M1 Max胶合在一起的，性能则实现了对英特尔的完全碾压。
苹果已经证实了面积换性能的可能性，接下来留给华为的就是证实堆叠换性能的可行性，既然华为已经把专利公布出来了，说明正在朝着这个方向努力。
所以现在华为海思是迫切需要人才的，为了能够尽快实现芯片上的突破，弱化美方制裁对自己的影响，华为海思近期又做出了新的决定，启动2023届博士招聘。
从华为公布的招聘信息来看，这次将招聘面向微电子、集成电路、计算机科学与技术等众多领域的人才，岗位包括芯片类、软件类、研究类、硬件类和系统类，其中芯片类的岗位最多。
意味着华为海思正在组建更强大的专业博士团队，攻克自研芯片的遗留问题，或许未来三五年内，华为海思芯片能够以全新的面貌回归大众视线。
正是因为华为释放出的这些信号，才让外媒认为华为接下来的路会越走越宽，未来也会越来越稳。那么你看好华为的未来发展吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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