芯片规则修改后，华为在过去一年多时间里没有推出太多新机，但在困难面前，华为从没有放弃手机业务的打算，即便是最困难的去年，华为也推出了Mate X2、P50系列等机型。
随着今年的持续向好发展，华为的手机业务也正在复苏，早些时候就推出了新一代外折叠手机Mate Xs2，前不久又发布了一款千元入门机华为畅享50，以满足更多消费者对华为手机的需求。
可以看出，接连发布新机的华为，已经走出了美方制裁的困境，旗下各项业务正在恢复，而且在这款千元新机华为畅享50身上还隐藏着众多秘密，更进一步反映了华为正在走出困境。
在华为畅享50发布前，这款手机的各项参数都基本明确了，唯一无法确定的就是那颗神秘的“八核芯片”究竟是什么型号。
此前的各种信息表明，华为畅享50搭载的是麒麟710A，采用中芯国际14nm工艺制造，麒麟710A其实早在2020年初就已现身，但因为被制裁受影响，即便是麒麟710A也应该是无法继续生产了。
那么华为畅享50究竟是搭载的什么芯片呢？最近有博主就通过拆解华为畅享50探秘，揭开了这款手机搭载的处理器面纱。
拆解结果发现，华为畅享50搭载的确实是一颗麒麟处理器，因为上面有海思的LOGO，编号为Hi6260GFCV131H，根据此前的信息显示，麒麟710A的编号为Hi6260GFCV131，意味着新款多了一个“H”。
再就是麒麟710系列还有其它版本，麒麟710是Hi6260GFCV100，而麒麟710F则是Hi6260GFCV101，所以基本可以断定，华为畅享50搭载的就是一颗麒麟710A芯片。
不过这颗麒麟710A的编号并不一样，因为末尾多了一个H，所以网友们都对这个H的含义很感兴趣，有人猜测可能是“HUAWEI”，还有人认为是代表去美化生产线。
前面我就提到受限于美方制裁，华为芯片被迫停止停产，按理说麒麟710A也是无法继续生产的，但现在华为又推出了全新的麒麟A710A，并且编号还有变化，或许真的是吹响了去美化的号角。
所以接下来就有看点了，相信很多人都有了解到，华为在今年5月公布了一项名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。
华为堆叠芯片专利描述是一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，可用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
而在今年4月初，华为还公布了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可以在保证供电需求的同时，有效地解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
两项新专利的披露，或是在向外界释放通过堆叠芯片方案解决工艺落后的问题，我们都知道大陆由于缺少先进EUV光刻机，迟迟未能突破先进晶圆技术，但华为找到了弯道超车的方向。
在今年3月底的华为年报发布会上，轮值董事长郭平就明确表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案提升芯片的性能，采用面积换性能、堆叠换性能的方法解决工艺落后的问题。
其实在华为公布专利之前，苹果就证实了面积换性能的可行性，发布的M1 Ultra完全就是将两块M1 Max胶合在一起，得以实现极为夸张的性能表现，完全碾压其它竞品。
苹果已经证实了面积换性能的可行性，那么接下来华为就要证实堆叠换性能的可行性，这或许也是近期华为接连公布堆叠芯片专利的原因所在吧！
全新编号的麒麟710A芯片出现，或是证明华为已经具备了去美化的生产能力，接下来就是新方案的落地了，如果一切顺利的话，采用堆叠芯片方案的华为芯片推出后，即便不用先进工艺华为芯片也具有竞争力。
届时美方将无法继续制裁，华为的手机和其它产品线将陆续恢复，笔者也非常期待这一幕能够早点到来。那么你觉得华为能做出强悍的堆叠芯片吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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