自研芯片一定是困难重重的，即便是投入几十亿的真金白银也不一定能够做成功，但随着中美贸易摩擦持续加剧，再加上华为等中国科技公司的遭遇，让中国本土企业不得不高度重视这件事。
所以最近这两年，很多中国公司都加入到了自研芯片这条赛道中，其中也包括早些年前自研芯片失败过的小米。
早在2014年的时候，小米就创办了芯片设计公司松果电子，开始独立研发芯片，并于2017年成功研发出了第一款芯片澎湃S1，不过澎湃S1的表现并不是很好。
在随后的几年里，小米澎湃芯片一直没有新的动静，在外界看来，小米似乎已经放弃了自研芯片这条路，但事实证明小米并没有放弃。
在一篇报道中，某中国手机公司的创始人于2013年找到了ARM中国区负责人吴雄昂，询问自研手机主芯片需要多少投入和时间，吴雄昂给出的答复是至少要10亿人民币，烧5到10年。
这位创始人觉得可以一试，但尝试后并未成功，不过报道还提到，去年他们又开启了二次挑战。而这家中国公司和创始人对应的就是小米和雷军，因为无论是时间还是结果，都与小米自研澎湃芯片完全吻合，而且去年澎湃芯片也确实回归了。
去年3月底，小米推出了首款专业ISP独立手机影像芯片澎湃C1，这颗芯片采用自研ISP+自研算法，可以进行更精细、更先进的3A处理。
据悉，搭载澎湃C1芯片的手机在在AF对焦、AWB白平衡及AE自动曝光等表现上，均能得到大幅提升，这颗芯片已被应用在同期发布的小米MIX FOLD产品上了。
除了澎湃C1以外， 小米去年年底还发布了澎湃P1充电芯片，这颗芯片被搭载在小米12 Pro、Redmi K50 Pro等机型上，可以实现120W单电芯充电、无线50W、无线反充等多种充电功能。
而今年，小米还要继续推出更多自研芯片，现在有媒体就发现了澎湃C2 ISP芯片，该芯片出现在与小米12 Ultra相关的代码中，意味着新一代影像机皇有望首发这颗影像芯片。
去年发布的小米11 Ultra凭借强大的硬件和优秀的算法，让小米在手机拍照这块实现了登顶，时至今日小米11 Ultra依然是一款极为出色的拍照手机。
如果小米12 Ultra还要搭载自研影像芯片的话，笔者认为这款手机的相机表现也必然会进一步提升。
再回到自研芯片上，小米自研芯片的路径基本已经清晰了，从最初决定做手机主芯片，到现在先攻克影像芯片、充电芯片等细分领域，其实就是在打好“地基”。
自研芯片本来就不是一蹴而就的，如果没有夯实基础做支撑，很难在该领域做出一定的成绩，小米换道在小的方面寻求突破，确实是明智的选择。
随着团队的经验越来越丰富，未来不排除小米会重新研发手机主芯片，甚至会在更多的领域进行探索，因为设计小米澎湃C1芯片的架构师曾明确表示，ISP只是起点，小米会回到手机心脏器件SoC的研发中。
小米的未来还是非常令人期待的，这家公司在过去十多年里，已经创下了不少奇迹，为中国制造业树立了形象，成为了中国科技公司中的代表，相信在持续的投入中，小米一定能够创造更多的奇迹！
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