台积电作为半导体代工领域的老大，近年来始终保持着行业主导的地位，并且掌握着绝对领先的技术，正因为这样才让台积电高枕无忧，毕竟大客户的订单可以保证台积电的持续发展。
就拿苹果来说，作为台积电的第一大客户，2021年为其贡献了大约900亿元人民币的营收，同比增长20.4%，占台积电全年营业收入的四分之一以上。
而2022年来自苹果的贡献还会进一步提升，有机构预测，今年苹果将会为台积电贡献超过5000亿元新台币，折合人民币超过1100亿元，同比上一年又将增长20%以上。
不过台积电营收规模的增长，有一部分原因来自全面调涨晶圆代工的价格。
去年8月台积电宣布涨价，无论是成熟工艺还是先进工艺，都上调了10%至20%的价格，上调价格自然能够提升营收规模。或许是看到效果增长显著吧，台积电近日又做出了涨价的决定。
据媒体报道称，台积电日前通知客户将于明年1月起，全面调涨晶圆代工价格，涨幅约6%，而且部分客户已经证实了涨价的通知。
这意味着在不到一年内，台积电已经进行了两次涨价的调整，对于台积电的这项举动，有人认为台积电嫌利润不够，想要赚取更多的利润。
这样的猜想也是有根据的，因为2021年台积电的净利润虽然同比增长了15%，但毛利率却降低了，没有实现长期毛利率53%以上的目标，为了达到这个目标，台积电只能进行涨价。
但外媒认为，台积电的毛利率降低只是表面因素，其实内在原因其实是台积电开始担忧了，想要赚取更多的利润以加速技术研发和扩建的目的。
至于台积电的担忧，外媒给出了三大原因。
首先是在努力拿下更多的订单，虽然现在有苹果这个超级客户提供稳定的营收，但在先进制程这块，台积电原本有苹果和华为两个超级客户。
但自从2020年9月失去华为之后，台积电就只剩下苹果这个超级客户了，而苹果作为美企，过度依赖这个客户是对台积电非常不利的。
所以从2022年开始，台积电将先进制程全面下放，苹果的A15芯片都是基于台积电5nm工艺生产，但联发科等企业已经用上了台积电的4nm工艺，这在以前是从未见过的。
可见台积电在失去华为后，正在扶持更多的合作伙伴，将先进工艺优先交给联发科等厂商使用，好让台积电不太过于依赖苹果。
其次是加速研发先进工艺，台积电的3D WoW封装技术已经成功量产了，前段时间英国的AI芯片公司Graphcore发布的一款IPU产品Bow就采用台积电7nm 3D WoW技术。
得益于台积电3D WoW技术的加持，这颗芯片的单个封装中的晶体管数量达到了600亿，具有350 TeraFLOPS的人工智能计算的性能，通过3D WoW封装技术突破了工艺限制。
华为前段时间也公布了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，轮值董事长郭平此前还表示，华为未来可能会采用多核结构，用堆叠、面积来换取芯片的性能。
台积电加速研发3D封装技术的目的很明确，就是为了降低对美方技术的依赖，因为台积电不能向华为出货，主要就是ASML的EUV光刻机包含了太多美方的技术。
而3D封装技术可以说是另辟蹊径，不需要更先进的工艺，就能够生产出性能足够强大的芯片，如此一来台积电也就不再过度依赖ASML更先进的光刻机了。
最后是在全球范围内建厂扩张，在芯片规则修改之前，台积电的晶圆工厂主要在中国台湾省和中国大陆，但芯片规则修改后，让台积电产生了全球建厂的想法。
按照计划，台积电将在美国、日本、欧洲等国家和地区投资建厂，同时扩大南京28nm晶圆产能，以吸纳本土客户的订单，实现订单的多元化，进而降低对苹果的过度依赖。
正是因为这些原因，让台积电的资本开支投入巨大，按照此前的计划，2022年台积电的资本开支为400—440亿美元，如此巨额的投入需要更多的营收利润才能实现。
所以这就是外媒认为台积电一年涨价两次的原因，那么你们觉得台积电涨价最主要的因素是什么呢？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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