在全球晶圆代工领域，台积电始终保持着业界领先的优势，正因为处在行业领先的地位，所以才会成为老二、老三们挑战的对象。
比如三星就不止一次扬言要超越台积电，并在这几年里持续加码在半导体领域的投入，不过比较遗憾的是，由于良品率和工艺技术水平不足，导致三星就要失去大客户了。
从媒体报道的消息来看，三星已经失去了英伟达和高通的大部分订单，接下来新一代RTX 40系列显卡、骁龙8 Gen1 Plus以及骁龙8 Gen2等芯片，都会交给台积电4nm工艺代工。
可见在挑战台积电这条路上，三星基本上算是失败了，不知道再过几年三星能不能慢慢赶上来。
笔者认为，三星想要赶上台积电还是很困难的，因为三星的晶圆代工业务失去大客户后，也就失去了稳定的营收增长，没有营收就没法持续投入。
当然考虑到三星“家大业大”，完全有实力持续在半导体领域加码投入，但缺少客户也无法验证三星技术的可靠性，能否将技术提升也是一个疑问。
三星方面基本上是很难赶上台积电了，英特尔方面倒是可以关注一番。
尽管过去英特尔连续打磨了7年的14nm工艺，直到2021年才攻破10nm节点，但后续英特尔发力将越来越猛。
虽然在最近这两年，英特尔依然会落后于台积电和三星，不过未来两年英特尔极有可能会翻盘，凭借18A工艺全面领先台积电的2nm工艺。
一方面，英特尔位于爱尔兰的Fab 34项目，首批ASML EUV光刻机设备已进场了，要为下半年的Intel 4工艺量产做准备，而Intel 4就是等效三星和台积电的4nm EUV工艺。
另一方面，英特尔已宣布要在4年内掌握5代CPU工艺，CEO基辛格此前透露称，英特尔的先进工艺都是超预期的，其中18A工艺将提前半年量产。
按照原定计划，英特尔的18A工艺原定于2025年量产，但现在得到的确切消息是要提前半年量产，意味着英特尔的1.8nm工艺最快将于2024年下半年量产。
这就可能出现一个结构，2024年下半年台积电的2nm工艺刚试产，英特尔的1.8nm就已经量产了，意味着英特尔将在芯片工艺上真正地领先于台积电。
针对这个情况，有不少外媒和专家纷纷表示，从2024年开始，台积电可能就要落后了，英特尔则会借此机会正式崛起。
值得一提的是，英特尔还重新成立了晶圆代工部门IFS，对外提供晶圆代工的服务，为了发展自家晶圆代工业务，英特尔还对外开放了X86内核授权。
英特尔这么做的目的很简单，未来任何厂商都可以在英特尔手中购买X86内核授权，用于生产电脑CPU。
厂商可以在英特尔手里买内核，但前提是必须要让英特尔为其进行代工，这么做除了发展自家业务以外，也是为了将技术核心掌握在自己手里，其它厂商买来顶多只能做个贴牌，核心技术一项都拿不到。
对于英特尔的这种设想，有一部分网友却大泼冷水，认为其很难在晶圆代工领域反超台积电，而且台积电也直言，有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位。
当然，未来的技术走势谁也无法预判，或许再过几年诸如光子芯片这些新型技术实现突破后，又会出现新的半导体行业巨头。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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