半导体是高度资本密集型、技术密集型的产业，发展半导体产业需要具有良好的资源积累，这样参与者才能够迅速地在产业中形成规模效应，特别是在晶圆代工领域，其门槛更是高到不行。
纵观全球晶圆代工产业，最令大家熟悉的就是台积电、三星，现在中国大陆的中芯国际正在崛起，但与前两者之间的差距还非常明显，不是短时间能够赶得上的。
不过台积电和三星尚未在先进制程工艺上取得突破之前，英特尔早年前也曾是该领域中的佼佼者，2014年就掌握了14nm节点，当时英特尔和台积电、三星几乎没有什么差距。
遗憾的是，这位蓝色巨人从推出14nm节点开始，就陷入“牙膏式”升级怪圈了，整整7年一直在打磨14nm工艺，所以被不少网友戏称为“挤牙膏大王”。
而三星和台积电这两家巨头在推出14nm/16nm没多久，很快就进入了12nm、11nm节点，然后2017年台积电又步入10nm节点，2018年推出7nm，再到2020年推出5nm，三星也同样进入了5nm节点。
但此时的英特尔，好不容易突破10nm节点，直到2021年初才首次用上10nm工艺，7年时间英特尔也因为“挤牙膏”而付出了惨痛代价，经常抄作业的AMD在濒临破产之际却实现了翻盘。
AMD的翻盘，一方面是2017年推出了革命性的Zen CPU微架构后，另一方面则是选择了台积电的7nm工艺，使能效比、性能均实现了飞升，综合表现反超同期的英特尔产品。
好在这两年英特尔总算意识到了问题的严重性，新任掌门帕特·基辛格在2021年初接任CEO后，大刀阔斧地进行了一系列激进改革，其中就包括晶圆代工业务。
按照计划，接下来英特尔要在晶圆代工业务上进入一个爆发期，此前公布的路线图显示，该公司要在2025年之前的4年里连续量产5代工艺。
英特尔所指的这些工艺包括Intel 7、Intel 4、Intel 3及20A、18A工艺，而且后面还有GAA晶体管技术。
而根据现在的消息来看，英特尔将跳过Intel 7，直接量产Intel 4节点，近日位于爱尔兰的Fab34项目就已经在安装光刻机了，计划为今年下半年的Intel 4节点量产做准备。
这意味着从今年下半年开始，英特尔将进入4nm节点，2023年就有相关产品上市，届时英特尔处理器的综合表现有望扳回一局，缩小与AMD之间的差距。
但对于英特尔来说，2024年的Intel 3才是真正全面超越的开始，基辛格曾表示，Intel 3节点不仅能够全面领先AMD，还能够在晶圆代工领域超越台积电，成为代工技术最好的公司。
不仅是技术的升级，英特尔这次在时间上也非常稳，基辛格称，英特尔的先进工艺进展都是超预期的，其中18A工艺将提前半年量产，2024年下半年就能量产。
对于英特尔的进展，业内人士认为提前量产还是很靠谱的，并相信英特尔这次能够顺利超越台积电。
不过也有不同的声音认为英特尔难以超越台积电，因为想要超越台积电的不只是英特尔，还有三星，这家企业曾多次扬言要打败台积电，但可惜的是，三星唯一的超级客户高通，又再次选择了台积电。
据悉，高通即将推出的骁龙8 Gen1 Plus已经放弃了三星4nm工艺，因为良品率和工艺技术等问题，高通已委托给台积电代工，而且下代芯片也不会考虑再考虑三星。
可见，台积电已经成为了晶圆代工领域的一座大山，大家都想在技术上超越它。那么你觉得英特尔能够超越台积电吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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