在全球半导体领域，美方始终掌握着主导权，包括EDA软件、芯片架构、光刻机核心器件的供应等，所以任何国家或企业想发展半导体产业，都绕不过美企这关，华为如此，俄罗斯也是如此。
在俄乌冲突发生后，美方一声令下，全球半导体企业巨头纷纷断供，包括Intel、AMD、高通、台积电、三星等几乎所有主流厂商，都停止了在俄罗斯的业务运营。
不过正如华为选择不妥协一样，俄罗斯也丝毫没有担忧的意思，甚至在以举国之力发展本土半导体产业。
一方面是俄罗斯莫斯科电子技术学院此前宣布，已经接到了贸工部首批6.7亿卢布资金，将用于研发无掩模X射线光刻机，与ASLM的路线完全不同，但号称要达到EUV级别。
另一方面据俄媒最新报道称，俄罗斯已经制定了庞大的芯片替代计划，预计在2030年前投入3.19万亿卢布，以实现28nm工艺的芯片设计及制造，不再依赖美方技术。
具体来说，基础性的芯片制造预计投资4600亿卢布，今年便可以生产90nm工艺的芯片，到2030年将掌握28nm工艺生产。
然后是芯片设计部分，俄罗斯计划重新设计国外开发的芯片，并将芯片生产转移到俄本土和中国，预计到2024年实现所有领域100%的进口替代。到2030年，俄罗斯能够形成自己的技术产品组合，这个项目耗资大约是1.14万亿卢布。
除了本土芯片设计和制造以外，俄罗斯还会重点关注市场，这笔预算中的1.28万亿卢布用于提高市场需求，计划到2030年将俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率提升到30%，公共采购市场达到100%。
最后是半导体产业的人才培养，这部分投资预算为3090亿卢布，并计划创建400个电子产品原型，同时开展2000多个研究项目，届时大学生的转化率将从5%提升到35%。
从现在的半导体产业背景来看，俄罗斯今年生产90nm工艺芯片，2030年才实现28nm工艺，这样的发展速度确实太慢了，要知道台积电和三星都已经量产4nm工艺芯片了。
不过考虑到制裁下的俄罗斯只能完全依靠自身，所以这也是相当大的突破，而且在不少网友们看来，俄罗斯完全有实力取得更大的突破，原因有三点。
首先在很早之前，俄罗斯就意识到了美在半导体领域的威胁，所以探索到了一条适合自身发展的路，就是利用模拟电路来代替数字电路，从而解决科技发展芯片短缺的问题。
其次是坚持传统半导体产业的研究，早在1984年就开始研发同步辐射加速器，尽管后来又按下了暂停键，但2002年又重启了该项目，现在俄罗斯打算建设一个技术中心，并计划于2023年投入使用。
最后是不怕卡脖子，按照网友们的调侃，俄罗斯在半导体领域不怕卡脖子是因为没有脖子，主要是俄罗斯并没有将民生电子产品作为经济发展支柱，所以美方也无法通过芯片制裁手段拖垮俄罗斯。
在这样的背景下，俄罗斯只需要确保半导体产业满足军用，所以这也是多年来俄罗斯没有在民用半导体产业发展起来，但却推出了一批批世界一流的新武器。
这种看上去很不科学的现状，就是俄罗斯的现状，因为俄罗斯科学家们有着极其扎实的基础理论能力和近乎逆天的系统工程能力，此前华为就签下了数名俄罗斯“天才少年”，这些都是很好的证明。
所以笔者相信，俄罗斯的半导体产业现在虽然落后，但考虑到其具备扎实的基础理论和系统功能能力，不排除未来在这样的背景下将半导体产业做起来。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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