一颗芯片从无到有，需要经历漫长的过程，从市场需求到最终应用，需要经历设计、制造、封装测试等多重环节，一项都不能省去，每项都至关重要。
而在这些环节中，又包含着众多细节流程，芯片设计就包含前端设计和后端设计，这其中需要用到非常核心的EDA工具，这是我们目前存在的短板之一。
而芯片制造过程，则需要光刻机、光刻胶和刻蚀机等重要工具和材料，光刻胶和刻蚀机我们已经取得了一定突破，但自研光刻机很落后，无法满足今天的市场需求。
除了上述设计、制造环节以外，封装也是至关重要的一环，如果不进行封装，那么芯片是无法正常使用的，封装的作用在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能。
最后还需要进行可靠性测试，不过测试本身就是设计，这个需求是在最初就设计好了的，在封装完成之后从功能方面来验证是否符合设计目标。
而在封装这个环节，我国已经有企业掌握了高端封装技术，这家企业就是通富微电。
前不久，通富微电精心打造的第七个基地项目，也就是通富通科D2产品线项目，已经开始安装设备，为建设高端封装产品线打下了根基，预计将在6月份实现量产。
而现在，通富微电再次传来了好消息，该公司已经确认， AMD的芯片产能将得到缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。
据了解，早在几年前AMD就卖掉了自家的半导体封测工厂，该流程转交给了中国大陆合作伙伴通富微电，所以近几年通富微电负责了部分AMD锐龙及Radeon显卡芯片的封装环节。
虽然通富微电只拿下了AMD的部分订单，但AMD贡献的收入占2021年通富微电总收入的44.5%。
通富微电公布的年报显示，2021年实现营业收入158.12亿元，同比增长46.84%，意味着AMD为其贡献了超70亿元的营收。
接下来通富微电将为AMD封装5nm产品，必定能进一步激发该公司的营收能力，对于国内半导体产业的持续发展而言，有着不容忽视的重要意义。
通富微电还表示，目前公司7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产，技术实力上升到了前所未有的高度，先进封装占公司总收入的70%以上。
值得一提的是，通富微电还在持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的合作，随着技术实力的不断提升，其优势也会越来越明显，客户自然会越来越多。
芯片封装技术虽然没有芯片制造门槛高，但不可否认的是，封装也是一颗芯片诞生不可或缺的关键环节，中国大陆企业能够掌握全球领先的封装技术，的确可喜可贺。
未来中国半导体产业的发展是令人期待的，任何环节我们都不能忽视，要把每一步做好，推动半导体产业链成型，才能摆脱被制裁的风险。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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