在全球半导体代工领域，台积电始终是行业领导者，虽然三星多次扬言要超越台积电，但始终未能成功，因为台积电吃下的苹果订单就够三星奋斗十年。
此前台积电只给苹果代工A系列处理器，但后来苹果放弃英特尔，开始自研电脑芯片M系列，这让台积电又拿到了笔价格不菲的订单。
在美方修改芯片规则后，台积电无法向华为自由供货，但由于手里有苹果的巨额订单，所以台积电才敢直言失去华为订单后，并不会给台积电造成严重影响。
不过台积电并不想放弃华为的订单，所以在不能自由出货的这两年里，台积电一直在积极地争取自由出货许可，遗憾的是始终未能拿到许可证。
不能自由出货后，台积电的营收和利润都在增长，但与之而来的风险也在增长，根据年报数据显示，台积电的净利润率已经开始下滑了。对此有外媒表示，台积电会更加艰难！
台积电的利润率之所以下滑，是因为晶圆工艺越先进，成本也会越高，先进的工艺需要使用ASML EUV光刻机，而这种先进光刻机每台均价高达1.5亿欧元。
所以如何保证利润率，成为了摆在台积电面前的一项大挑战。
而这样的问题，华为似乎找到了新的突破口，近期公布了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的发明专利。
从摘要介绍来看，这种芯片堆叠封装能够在保证供电需求的同时，解决采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
简单来说，华为的这个专利就是采用“堆叠换性能”的方案，通过将芯片做成3D结构实现更强劲的性能。
此前华为轮值董事长郭平也曾提到，未来会考虑多核结构设计，用堆叠、面积来换取芯片的性能。
前不久，“面积换性能”的方案苹果已经做了，M1 Ultra就是将两块M1 Max拼接在一起，从而让性能实现成倍增长。
可以看出，这类用堆叠、面积换性能的方案，将成为高性能芯片的突破方案，或许华为绕过台积电的先进工艺，也可以做出满足当下使用的高性能芯片。
但摆在台积电面前的挑战并不止这一点，除了华为可能不再需要自己以外，台积电还面临着竞争对手的多重挑战。
一方面是中国大陆代工厂中芯国际，前些时候发布的年报显示，2021年营业收入为54.43亿美元，同比增长39.3%，归属于上市公司股东的年内利润为17.02亿美元，同比增长137.8%。
同时中芯国际还提到，中芯国际FinFET/28nm工艺的收入贡献比例在2021年达到了15.1%，说明中芯国际先进工艺的产能正在持续提升，将对台积电造成一定影响。
如果华为成功研制出先进的堆叠芯片，再使用中芯国际的14nm工艺代工，或许能够推出性能媲美台积电先进工艺的芯片，所以华为也就不需要台积电的先进工艺了。
另一方面，英特尔和三星纷纷扬言要超越台积电，双方都在相关领域加大了投入，而且英特尔4nm工艺已准备就绪，计划今年下半年量产，2023年开始出货。
英特尔还表示，2024年的Intel 3工艺节点将正式超越台积电，成为晶圆代工技术最好的公司。
三星则计划在2030年前陆续投入约1515亿美元，用于赶上台积电的技术水平，尽管现在还存在一定差距，但三星集团有众多业务为半导体输血，所以有这样的决心绝非空话。
综合以上原因，外媒认为台积电接下来的处境将更加艰难，台积电原本有苹果和华为两个超级客户，在无法自由供货后，就只有苹果这个超级客户了。
但现在英特尔和三星都在晶圆代工领域发力，特别是英特尔马上就要量产4nm了，这必将对台积电造成了不小的压力，毕竟英特尔与苹果的关系非常好，也都是美企。
那么你们觉得台积电能够抗住这些挑战吗？欢迎评论、点赞、 分享，谈谈你的看法。
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