全新骁龙8“加速”登场，采用台积电4nm工艺，和三星说再见了！

​为了在晶圆代工领域赶上台积电，三星这两年一直在加大投入，去年11月就宣布，将耗资170亿美元在美国德克萨斯州新建一座芯片工厂，成为了三星在美国有史以来最大一笔投资。

除了在美国扩充晶圆厂产能以外，三星还计划在韩国陆续投入约1515亿美元，到2030年完成这笔投资，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。

三星的这些动作，明显是为了赶上台积电的技术水平，但韩媒却给了三星当头一棒，认为其在晶圆代工领域赶上台积电简直太难了，并给出了这些理由。

首先是质疑三星晶圆代工厂对5nm和4nm工艺良品率数据造假，因为媒体曝光的数据显示，三星为高通代工的骁龙8 Gen1芯片组，良品率仅有35%，这个表现远低于台积电80%的良品率。

如此低的良品率，必然会影响到成品芯片的交付，这也是骁龙8 Gen1在初期出现严重的缺货的原因所在，虽然三星明确表示，已经将4nm工艺的产能提升起来了，但良品率依然糟糕。

其次是三星虽然掌握了4nm工艺，但发热和功耗依然是非常烫手的问题，无论是去年采用三星5nm工艺的骁龙888，还是现在采用4nm工艺的骁龙8 Gen1，发热的问题都很明显。

这些芯片交到终端厂商手里，导致手机内部的设计难度大大提升，因为搭载这些芯片的手机，需要采用大面积的散热模块控制芯片温度。

而且在性能方面，三星4nm工艺的晶体管密度也没有明显的提升，而台积电的4nm工艺不仅提升了6%的晶体管密度，还提升了11%的性能和22%的能效。

最后是高通要和三星说再见了，由于良品率和性能、功耗表现都很糟糕，高通的下一代芯片不再由三星代工，而是重新转交给台积电代工，毕竟台积电的优势非常明显。

由于采用三星4nm工艺的骁龙8 Gen1表现很普通，导致被采用台积电4nm工艺的联发科天玑9000成功超越，据最新的爆料称，高通已经加快了骁龙8 Gen1 Plus生产进度。

韩媒表示，骁龙8 Gen1 Plus将比往年来得更早一些，预计会在6月底或7月初登场，并且依然由中国手机厂商首发。

从目前的新品发布节奏来看，骁龙8 Gen1 Plus的目标终端产品可能包括小米12 Ultra、小米MIX Fold 2、一加10 Ultra等机型，所以外界认为这颗芯片的发布时间还要更早，5月份是大概率事件。

而现在基本已经确定，高通骁龙8 Gen1 Plus将交给台积电代工，型号为SM8475，采用4nm工艺，意味着高通真的要和三星说再见了。

三星与台积电相比本身就没有大客户，如果再失去高通这个客户的支持，那么晶圆代工业务就只能由三星内部消化了，这对三星大力扩充晶圆厂产能来说确实不是什么好消息。

正因为这些原因，让韩媒直接给了三星当头一棒，认为赶超台积电几乎无望，毕竟最大的客户高通又流到了台积电手中，三星想要赶上台积电变得更加困难了。

那么你觉得三星的晶圆代工业务能够赶上台积电吗，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。