在华为事件之后，我国深刻意识到了在半导体领域实现自给自足的重要性，因为谁也不知道美方未来还会有什么动作，我们只有牢牢地将核心技术掌握在手里，才能无惧任何威胁。
所以在过去两年里，我国半导体产业持续加码，资本投入数倍增长，整个产业链都在有序地推动建成，呈现出一片繁荣景象。
笔者了解到，2019年我国半导体行业投资金额约300亿元人民币，2020年提升到了1400亿元，而到2021年，我国半导体公司在生产线的投资总金额已高达1900亿元。
资本的疯狂涌入，让中国大陆半导体产业得以快速发展，据半导体行业协会公布的数据显示，截至2021年12月1日，中国大陆芯片设计企业数量达到了2810家，同比增长26.7%。
具体到销售数据上，中国大陆芯片设计企业的总销售额为4586.9亿元，其中规模较大的设计企业有华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐、汇顶科技、兆易创新、比特大陆等。
那么我国芯片设计企业所取得的成绩，在全球处在一个什么水平呢？日前半导体研究机构IC Insights公布了最新的芯片市场研究报告。
从报告数据来看，2021年美国依然占据着全球半导体市场销售总额的54%，而中国大陆仅占4%，在全球排名第六，与美国有着非常明显的差距，未来还需要继续努力。
不过中国大陆在Fabless IC设计这块却取得了亮眼的成绩，前面也提到了总销售额和企业数量，这让中国大陆在芯片设计赛道拿下了全球9%的份额，在全球排名前三。
而Fabless IC前两名分别是美国和中国台湾省，其中美国以68%的绝对优势稳居榜首，台湾省则拿下了21%的份额。
台湾省虽然拥有较强的芯片制造能力，但全球知名的台积电、联电等企业都是晶圆代工厂，其主要为全球Fabless厂商和部分IDM厂商提供芯片代工，并不直接参与芯片的设计与销售。
相比之下，台湾省在Fabless IC领域的实力很强，像大家熟悉的联发科，还有业界知名的联咏、瑞昱、奇景光电等企业，都是台湾Fabless厂商，所以台湾省在这块仅次于美国。
而美国不仅在Fabless IC领域很强，在IDM IC领域也同样很强，销售占比高达47%，韩国则占33%，台湾在这块由于路线不同，缺少这类垂直整合制造企业，所以份额仅有3%。
欧洲和日本在IDM IC领域都有领先企业，欧洲有意法半导体、英飞凌、恩智浦等企业，日本有瑞萨、铠侠、索尼、富士通等大厂，因此分别占据了9%和8%的份额。
中国大陆在IDM IC领域的表现就有些糟糕了，份额不足1%，这也进一步拉低了中国大陆在整个芯片销售市场的份额，仅有4%，比欧洲和日本还要低一些。
不过随着我国在半导体产业的持续发力，情况必定会开始好转，笔者了解到，闻泰科技、长江存储、杭州士兰微、长鑫存储等企业，已经进入中国大陆半导体企业十强名单。
在2021年，这四家IDM企业的营收合计预计在400亿元左右，虽然这个表现与美国、韩国的IDM企业相比不值一提，但与前几年相比，中国大陆已经取得了巨大的突破。
相信随着资本投入加码，越来越多的生产基地也会陆续建成，届时我国的半导体产业一定会点燃希望，未来十年或许会诞生具有全球竞争力和影响力的IDM巨头。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
打开微信扫一扫