在经历了华为制裁事件后，我国的半导体产业变得更加紧迫了，实现全面国产化迫在眉睫，但过去落后的技术绝非三两日就能赶上的，在技术全面封锁的背景下，想要实现突围异常困难。
不过我国的科学家们从未有过放弃的念头，现在手机中国CNMO就报道了中国半导体产业的最新进展，该报道称，我国已成功研发出了首颗“3D封装”芯片。
所谓的“3D封装”芯片，此前指的是台积电生产技术，就是不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。
因为可以叠放更多的芯片，3D封装的芯片在处理信息数据的时候就会将效率大幅度提升，而现在媒体报道指出，中国已经研发出首颗3D封装芯片，意味着国产首颗7nm芯片已经诞生了。
其实在该消息曝光之前，我国在半导体产业就已经按下了加速键，比如去年清华大学团队攻克了可用于EUV光刻机的新光源，这也被业界视为EDA光刻机的三大核心技术之一。
还有清华大学路新春教授团队，也成功研发出首台12英寸超精密晶圆减薄机，可以应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造等大生产线上，对于我国半导体产业的发展，有着不可忽视的意义。
为什么我国半导体产业，能够在最近这两年发展得如此快速呢？笔者认为主要有两方面原因。
首先是资本的涌入，公开信息显示，2019年我国半导体领域的投资只有300亿元，但2020年飙升到了1400亿元，短短一年时间，投资金额就翻了4倍多。
获取到大量资金后，国内半导体产业必然会步入正轨，在两三年的时间里实现前所未有的突破，而国内半导体相关企业也没有让大家失望，纷纷交出了令人满意的答卷。
在芯片制造领域，中芯国际的技术不断进行升级，产能也得到了极大的提升，有效地缓解了我国在芯片制造领域存在的不足，同时外界也看到了中芯国际强劲的增长动力。
在芯片设计领域，阿里平头哥、紫光展锐、百度昆仑等企业，均推出了业界领先的产品，成功实现了国产可替代，还有众多手机厂商纷纷进入半导体行业，相继推出了自研芯片。
虽然短期来看，我国的半导体企业在国际市场上的实际还比较薄弱，但笔者相信，只要长此以往地坚持下去，就一定能够取得更大的突破。
其次是国家的大力扶持，光有资本涌入是远远不够的，发展半导体产业还必须要有国家的支持，在经历了华为制裁事件之后，国家对自主半导体发展也越加看重了。
按照我国制定的计划，国产芯片要在2025年达到70%的自给率，想要实现这个目标，就必须要整个行业一起努力去实现。
尽管现在国产芯片自给率还不到50%，但我相信只要一直朝着这个努力的方向发展下去，升级我们的技术、提升我们的产能，就一定能够达到这个目标。
在笔者看来，虽然我国在半导体领域依然比较落后，但整个产业链已经全面步入正轨了，不久之后更先进的芯片一定能由我们国产。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享。
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