早在去年11月,联发科就推出了全新的旗舰芯片天玑9000,作为一款准旗舰芯片,天玑9000的各项规格都全面拉满了,尤其是凭借4nm工艺及全场景优化,在功耗和发热方面均有出色的表现。
同时,天玑9000还有Mali-G710旗舰十核GPU,支持LPDDR5X内存、双通道UFS3.1闪存,AI处理器也升级到了APU 590,搭载这颗芯片的手机,无疑是当下顶级旗舰的水平。
不过在发布快四个月后,市面上依然没有搭载天玑9000的在售机型,虽然这颗芯片很强大,但免不了被网友们吐槽成“PPT处理器”,毕竟晚些发布的骁龙8 Gen1已经被搭载在十几款产品上了。
并且官方还提到,Redmi K50系列是首批搭载天玑9000的产品,所以基本可以肯定的是,天玑9000已经搭载在测试产品中了。
现在卢伟冰又透露了一则消息,有网友询问天玑9000调校得怎么样了,卢伟冰对此回复称,调校比较顺利。
按照计划,本月Redmi将推出新款K50系列机型,首发搭载天玑8100处理器,这是联发科2022年的次旗舰芯片,性能表现同样非常强大。
所以网友认为,搭载天玑9000的K50 Pro+也会在这次发布会上推出,这样的猜想确实是有道理的,因为此前已有多方消息证实,K50宇宙将集齐2022年的三大旗舰芯片。
所以本次发布会,Redmi极有可能会一次性推出三款机型,让K50宇宙集齐,不过搭载天玑9000的机型可能会推迟上市。
此前OPPO就推出了搭载天玑9000的Find X5 Pro天玑版,虽然这款手机已经发布,但要等到3月18日才能开售,所以理论上K50 Pro+也极有可能推迟上市。
天玑8100将拥有比骁龙888更好的表现,在性能、功耗和发热方面,均有着优于竞品的能力,相信能够成为高端市场上的代表性产品。那么对于这款手机你有哪些期待呢,欢迎评论、点赞、分享。
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