三星代工彻底“玩砸了”,高通即将抛弃,打败台积电遥遥无期!

在整个半导体制造领域,台积电是当之无愧的龙头,由于掌握着绝对领先的技术,所以市场份额一直处在第一名,得到了苹果、AMD、联发科等众多大客户支持。

而三星作为另一家掌握代工技术的企业,却因为台积电的存在而无法拿下更多的客户订单,这让三星感到非常不满,所以早在2019年,三星就开始加大投资,力求在移动芯片领域取得优势。

据悉,三星准备了数千亿美元投入到半导体制造业,大手笔的投入,也让三星成功拿下了高通这个大客户,从2020年开始,越来越多的高通芯片交给三星代工,让三星的半导体制造业务瞬间增长。

现在最新款的骁龙8 Gen1同样由三星代工,采用三星4nm制程工艺,而且三星还计划在2022年抢先台积电量产更先进的3nm工艺,但遗憾的是,三星还是在这个赛道上玩砸了。

三星代工彻底“玩砸了”,高通即将抛弃,打败台积电遥遥无期!

根据最新的报道称,三星晶圆代工厂可能对其5nm和4nm工艺良品率数据进行造假,数据显示,骁龙8 Gen1芯片组的良品率仅有35%,意味着三星4nm代工的100颗芯片,只有35颗是能用的。

如此低的良品率,一定程度上会影响成品芯片的交付数量,所以我们会看到在手机厂商发布搭载骁龙8 Gen1的机型之后,有很长一段时间是存在缺货问题的。

为了降低因为良品率而造成的风险,高通也终于坐不住了,现在有消息称,高通已经决定不再将其下一代芯片交给三星代工,而是重新选择了台积电。

这个消息对于一直试图打破台积电市场地位的三星来说,无疑是一大重创,如果失去了高通这个超级大客户,那么三星晶圆代工业务就只能靠自家的Exynos芯片消化了。

其实高通放弃三星再次选择台积电,不光是因为三星的良品率太低,还有着其它方面的问题。

首先是稳定性上,采用三星制程工艺的骁龙芯片,无论是骁龙888还是骁龙8 Gen1,其发热问题都要比此前采用台积电工艺的芯片严重许多,对手机厂商散热设计也提出了巨大挑战。

三星代工彻底“玩砸了”,高通即将抛弃,打败台积电遥遥无期!

其次是性能方面,就拿三星4nm工艺来说,其生产出来的芯片无论是功耗还是晶体管密度,都没有明显的提升,相比之下台积电4nm工艺就有着明显的升级。

作为5nm工艺的最终版本,台积电4nm工艺在性能方面提升了11%,能效则提升了22%,还有晶体管密度也有6%的提升,生产出来的芯片无论是功耗还是性能,均有显著升级。

可见台积电确实要比三星优秀许多,这两年高通选择三星工艺,也一定程度地影响了骁龙芯片的口碑,为了将市场口碑恢复过来,高通不得不放弃三星而选择台积电。

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这样一来,高通的下一代芯片选择台积电3nm工艺也就不意外了,或许在台积电的帮助下,高通骁龙的口碑也会一点点恢复过来,而台积电则进一步巩固其在半导体制造业的龙头地位。

那么你觉得高通会放弃三星重新选择台积电吗?欢迎评论、点赞、分享,谈谈你的看法。

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王石头
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