前不久，联发科在海外社交平台上官宣了新一代旗舰芯片的消息，这颗芯片采用三丛集架构，同时还有台积电的4nm制程工艺加持，性能表现令人期待。
在联发科官宣预热之后，基本上已经确定了这颗旗舰芯片很快就要发布的消息，而这颗芯片的命名外界广传为天玑2000，即便是Remdi品牌总经理卢伟冰也一度认为就是天玑2000。
因为在联发科官宣之后，卢伟冰就发布了一条微博，询问大家天玑2000是颗什么芯片，所以网友们都几乎认定这颗芯片会命名为天玑2000，这也符合一贯的命名逻辑。
不过意外的事情还是发生了，北京时间11月19日早上6点，联发科召开了2021年度高管媒体会，同时发布了2022年度旗舰5G芯片，但这颗芯片的命名不是天玑2000，而是天玑9000。
如此看来，外界传闻天玑旗舰芯片要改名为天玑9000的消息已经成为定局了，这对于不少网友来说还是感到十分意外的。
而这次联发科发布的天玑9000更是实力非凡，从联发科公布的信息来看，这颗芯片一次性带来了十项全球第一，直接对标产品是苹果A15和高通即将发布的新一代旗舰芯片。
具体来说，天玑9000全球首款台积电4nm（N4）工艺的芯片，这个工艺是基于此前台积电5nm（N5P）工艺的改进版。
根据台积电此前公布的4nm（N4P）工艺指标显示，相比5nm（N5）工艺可提升11％的性能或提升22％的能效、提升6％的晶体管密度，而对比当前的N4工艺，可将性能提升6.6％左右。
按此换算，天玑9000采用的4nm（N4）工艺相比最初的5nm（N5）工艺大概有4%左右的提升，所以工艺的提升能够令这颗芯片的综合性能小幅提升。
在内核方面，天玑9000采用了当下最强的核心组合，CPU内核方面升级为ARM最新的ARMv9指令集架构的CPU IP核，并且全球首发采用了Cortex-X2超大核。
而X2超大核相比X1来说，升级是非常明显的，整数性能提升了16%，机器学习性能则是其两倍，是ARM性能表现最优的CPU核心，并且能够应用在笔记本电脑中。
另外，天玑9000还采用了ARM最新的的Mali-G710 GPU，与上一代Mali-G78相比，性能提升了20%、能效提升了20%、机器学习性能提升了35%。
此外还有支持LPDDR5X 7500Mbps内存、支持320MP摄像头、支持3-cam 3-exp 18bit HDR、支持8K AV1视频播放、支持下行3 x 100MHz三载波聚合、支持3GPP R16上行增强型、支持蓝牙5.3等多项全球首发的特性。
正如网上此前曝光的那样，天玑9000的安兔兔跑分没有意外地超过了100万分，达到了创纪录的1007396分，这个成绩可以无视当下安卓阵营中最强的骁龙888 Plus。
如此强的实力，让不少消费者越加期待天玑9000应用在终端产品上的表现了，不过在天玑9000的命名正式公布后，却引发了不少花粉们的吐槽。
要知道华为去年就是从麒麟990直接跳到了麒麟9000命名，有花粉觉得联发科这是在蹭华为麒麟芯片的名气，因此对联发科将天玑芯片改名为天玑9000一事非常反感。
毕竟在美国修改芯片规则之后，麒麟芯片已经无法再继续生产，所以麒麟9000极有可能就是华为的绝版芯片，联发科这么做更显得有些不厚道。
但也有网友觉得，联发科这么改名没什么不妥，因为去年高通就将骁龙芯片改名成了骁龙888，而今年的旗舰芯片甚至有可能命名为“骁龙8 gen 1”这样的奇葩名称。
既然大家都能够改名，为什么联发科不能改呢？那么你们能够接受联发科天玑9000芯片的命名吗，欢迎评论、分享、点赞，谈谈你对这颗芯片的看法。
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